question rebillage

[uncleseb]

bonjour a tous j'envisage investir pour faire du rebillage de BGA notament sur les cartes meres de pc portables, en attendant d'acheter une station ir je regarde un peu le matos environnant et les méthodes (d'ailleurs je suis preneur de toutes infos a ce sujet) je viens de trouver un objet sur ebay je ne vois pas trop son utilité a par etre un support pour poser les billes
http://cgi.ebay.fr/BGA-REBALLING-RES...d=p3286.c0.m14
qu'en pensez vous ?
quel autre matos me faut il pour ete operationnel ? merci de vos réponses

[bertrandbd]

Bonsoir

Regarde cet exemple de rebillage c'est intéressant
http://gbonx.free.fr/spip.php?article16
Ce que tu as trouvé sur ebay si j'ai bien compris, c'est un outillage qui permet de fixer ton BGA sur une grille sur laquelle est postionnée tes billes. Après chauffage, tes billes se soudent sur ton BGA

A+

[uncleseb]

Merci pour ce lien très interessant pas contre par quel procédé les billes sont t'elles fixées sur le BGA ? ce n'est pas précisé , il évoque seulement la machine .Le diamètre des billes est'il standard ?
Merci

[uncleseb]

j'ai fait un tour sur ebay mais je ne sais quelle station prendre (mon budjet 550€ ) il y en a tellement
auriez vous des suggestions?
Merci

[Jofi]

Hello uncleseb,
A la petite spatule sur la photo, je pense qu'il s'agit d'un support avec un masque de sérigraphie pour à remplir de pâte à braser. Ne prends surtout pas, j'ai vu quelqu'un galérer avec ce genre de truc sans jamais sortir un BGA OK.
Il vaut mieux une grille pour mettre des billes dedans et chauffer à l'air chaud ou four IR si tu as. Plusieurs diamètres de billes existent (de peut-être 150 à 600 microns) et plusieurs empreintes de BGA d'où plusieurs grilles à avoir. Demande à une boite qui fait de la tôlerie, ça doit pas être très cher.
Sinon je connais de nom une boite qui fait du rebillage, par mp si ça t'intéresse pour éviter la pub. Et puis je vois qu'il suffit de taper 'rebillage bga' sur google pour avoir des noms...

[uncleseb]

merci de ta réponse je vais opter pour un kit avec billes , je ne sais pas toujours quelle station ir prendre ?
Merci pour ta proposition de rebillage mais je prefere justement devenir autonome
Par contre le fait de chaufer les billes dans la grille ne comporte pas de risques que celles ci se collent a la grille ?

[Jofi]

Les stations IR sont relativement chères il me semble. Si tu dessoudes les BGA à l'air chaud, il faudrait peut-être essayer d'abord avec. Je pense qu'avec un coup de main, ça doit être possible.
Sinon les grilles que j'ai vu étaient en inox et ça n'avait pas l'air de "coller" en les nettoyant bien avant. Il y a certainement un diamètre de trou optimum: à la fusion, la bille va avoir tendance à se centrer sur la pastille du BGA, donc si le trou est plus gros ça devrait l'écarter des bords.

[uncleseb]

merci pour ces infos precieuses !!
Par contre a quelle temperature et combien de temps faut il chauffer les billes pour les souder au BGA ?

[uncleseb]

Que pensez vous de cette station serait ce suffisant ?
http://cgi.ebay.fr/IRDA-Infrared-BGA...742.m153.l1262
ou faut il vraiment ca ?
http://cgi.ebay.fr/ws/eBayISAPI.dll?...%3D5%26ps%3D31

[bertrandbd]

Bonjour

Profil de température pour du sans plomb

http://www.appc.fr/aff_page.php3?rub...reparation_bga

[Jofi]

Pour le choix de station, les 2 vont à 350°, ça doit être suffisant. La grosse différence, c'est la préchauffe par dessous sur la 2ème, vraiment un plus si c'est pour utiliser sur une carte.

Au niveau température, 230° est la théorie pour les alliages sans plomb. En pratique, on dépasse de 20-30°, l'important est de voir combien le BGA peut encaisser. Le profil idéal monte doucement et redescent rapidement après fusion. L'utilisation d'un flux adapté à l'alliage facilite vraiment les choses. Et pour ne rien abimer, il faut étuver le BGA (80-90° pendant plusieurs heures, évite le popcorning) et éventuellement de la carte (délaminage).

[uncleseb]

interessant la courbe de température je mets de coté.

Qu'est ce que le "popcorning" ?
Et comment "étuver" le BGA ?
merci beaucoup

[Jofi]

Le popcorning provoque des cassures dans le BGA à la montée en température à cause de lh'umidité piégé dedans.

Si tu vas sur google, j'ai trouvé ça u narticle "Popcorning in PBGA Packages During IR Reflow Soldering", ils ont l'ai r de dire que c'est éviter en montant doucement la température, par exemple 0.5°/seconde.
Sinon il faut chasser l'humidité(étuve sèche)

[uncleseb]

merci pour toutes ces infos
Autre question sur cette vidéo http://fr.youtube.com/watch?v=YdN53F5YQwk il dessoude et ressoude un BGA pouvez vous me dire dans l'ordre quels produits il utilise et leurs fonctions
Merci pour votre aide précieuse !!!!!!!!!!!!!!!!

[Jofi]

Après dessoudage du BGA, c'et un flux pateux en seringue. On voir que ça facilite bien le nettoyage de l'alliage qui reste.
Puis probablement un autre flux liquide en stylo pour nettoyer la carte et préparer la pose du nouveau BGA.
Sur la plaque métallique, on dirait de la pate à braser: étalée en fine couche, le BGA neuf est posé dessus et chaque bille se retrouve avec un peu de pate. Risqué pour les courts jus s'il en met un peu trop ou que le Bga n'est pas bien posé en face des pastilles.
Un coup de main bien rodé on dirait, s'il n'y a pas de courts-circuits ça doit marcher. Et puis là c'est plus facile parce qu'il n'y a aucun circuits autour...