Posté par
LoLo97438
Bonjour,
je cherche des information sur le collage de wafer par thermocompression, notamment le collage or/or et cuivre/cuivre.
Si qq peut m'aider ou a de la bibliographie, ce serait genial !
Laurent
Le procédé auquel tu fais référence, tel que je le comprends, permet d'assembler une puce (circuit intégré silicium) sur la plateforme du boitier.
Ce n'est pas à proprement parler un collage (encore que le collage soit aussi utilisé, voir plus bas) mais plutôt une "soudure eutectique or-silicium" c'est à dire un aliage intime entre le silicium de la puce et la plateforme métallique" qui a été dorée préalablement.
Le wafer (ou plaquette en français) est la plaque de silicium sur laquelle ont été fabriqués simultanément, sur sa face supérieure, quelques centaines de circuits intégrés identiques, lesquels sont découpés, puis, chacun reporté sur la plateforme métallique d'un boitier (le boitier est obtenu par surmoulage plastique).
Le wafer est doré sur sa face inférieure pour faciliter l'eutectique.
La soudure eutectique des puces est surtout utilisée sur les circuits qui dissipent de la chaleur car on obtient un meilleur contact thermique pour évacuer les calories.
Autrement on utilise un véritable collage, sans or, plus économique.
Tu parle également de thermo-compression: ce terme désigne, lui, un procédé de raccord des fils de connection entre les bornes du boitier et les plots de la puce. C'est un choc mécanique qui, tranformé en chaleur, soude les fils de connection. Il y a d'autres méthode de soudure des fils telle par exemple en utilisant les ultrasons (ultrasonic-ballbounding). Tout ceci est fait automatiquement par des robots.
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