Dorure sur laiton

[Firebug]

Bonjour,
J'ai une petite question et ça me rendrait vraiment service si quelqu'un pouvait y apporter une réponse.
On m'a expliqué que lorsqu'on réalise la dorure d'une pièce de laiton l'or se fixe sur le laiton grâce à l'oxyde de cuivre I Cu2O. Si quelqu'un peut m'expliquer pourquoi je lui en serais très reconnaissant.
Merci

[benjy_star]

tu la réalise de quelle façon expérimentale, précisément ?

[moco]

Jamais entendu parler. Pourtant j'ai souvent effectué de la dorure sur laiton par électrolyse.

[Djef]

Salut,

effectivement si le laiton présente du Cu₂O à sa surface (corrosion par l'atmosphère du cuivre contenu dans l'alliage) celui-ci peut être un bon point d'accroche pour l'or. En effet les structures des deux matériaux sont très proches, ce qui est un gage de bonne accroche car cela limite les contraintes mécaniques au niveau de l'interface.
Maintenant je ne connais pas assez bien les différents laitons pour affirmer que ce serait le seul facteur garantissant l'accroche.

[Firebug]

Pour répondre à Benjy_Star la dorure est réalisée par électrolyse mais je ne sais pas exactement dans quelles conditions.
Merci pour votre aide. Si d’autres personnes ont d’autres explications je suis preneur.

[Firebug]

Salut Djeff !
Merci pour ton explication. Tu explique que le fait que les structures des 2 matériaux soient proches favorise l’accroche. Sais-tu quelles sont exactement les structures du Cu2O et de l’or ?
Merci d’avance.

[Djef]

Salut,

L'or cristallise dans un système cubique face centrées de paramètres a=4.07 Angströms, et Cu₂O cristallise également en cfc (l'oxygène remplissant 1/4 des sites tétraèdriques) avec un paramètre de mailles de 4.27 Angströms.
Comme tu peux le voir , la différence entre les deux paramètres est inférieur à 5% (4.9%) ce qui permet d'espérer avoir un bon accord des réseaux à l'interface.
Par exemple lors de dépôts de couches minces si le désaccord entre le substrat et le dépot est inférieur a 5% il est bon, et il est acceptable jusqu'à 7-8%.

[FC05]

ui, mais quand on regarde le daigramme binaire Au-Cu on voit qu'ils sont miscibles (presque) en toutes proportions ... donc à la base il ne doit pas y avoir trop de problémes ... non ?

A moins que le pb vienne du fait que ce soit du laiton ...

Quand même ça m'étonne qu'un composé isolant favorise une électrolyse ...

[Djef]

Salut,

Citation:

ui, mais quand on regarde le daigramme binaire Au-Cu on voit qu'ils sont miscibles (presque) en toutes proportions ... donc à la base il ne doit pas y avoir trop de problémes ... non ?

je pense que le problème n'est pas le même, lorsqu'on parle de miscibilité on compare les rayons atomiques, car on a affaire à un phénomène de diffusion, les atomes d'or substituant des atomes de cuivre et inversement. La taille de la maille doit évoluer de façon continue en fonction de la proportion d'or dans le cuivre.
Ici c'est un dépot, on a une juxtaposition des réseaux, donc on compare les paramètres de mailles. S'il sont trop différents cela crée des contraintes mécaniques à l'interface qui sont défavorables à la tenue du dépôt.

Citation:

Quand même ça m'étonne qu'un composé isolant favorise une électrolyse ...

oui, mais je pense qu'il n'est pas obligatoire que le laiton soit uniformément recouvert de Cu₂O, il suffit de quelques point d'accroche.
De plus , comme je l'ai dit dans mon premier message je connais pas les différentes structures du laiton (qui changent selon la composition), peut-être celle-ci peuvent être également favorables au dépôt. J'ai juste expliqué en quoi le Cu₂O pouvait favoriser la tenue du dépôt.