Avec la miniaturisation des circuits intégrés, il devient de plus en plus complexe de réaliser les interconnexions en cuivre à des tailles nanométriques et de conserver l'efficacité des signaux selon les spécifications de l'ITRS.

L'industrie microélectronique est ainsi aujourd'hui à la recherche de nouveaux moyens de communications intra-puce et de puce à puce. Dans de récents travaux de recherche...{br}{br}Lire l'article : Des circuits intégrés connectés par micro-ondes {br}