Collage composant electronique.
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Collage composant electronique.



  1. #1
    marfish

    Collage composant electronique.


    ------

    Bonjour.
    A votre avis,quel genre de colle serait la mieux adaptée ,dans un environnement sujet a vibrations,pour coller des composants electroniques sur des circuits imprimés?
    Cette colle ne devant pas etre "nocive" pour les composants.
    Merci.

    -----

  2. #2
    invite2313209787891133
    Invité

    Re : Collage composant electronique.

    Bonjour

    Le mieux serait de noyer le tout avec de la résine d'inclusion ou du silicone RTV. Par contre tu n'aura plus accès aux composants. Tu peux aussi mettre un coup de bombe de vernis protecteur.
    Cette question serait surement plus à sa place en partie électronique.

  3. #3
    marfish

    Re : Collage composant electronique.

    Merci,Dudulle,pour cette réponse.

  4. #4
    luc_1049

    Re : Collage composant electronique.

    bonjour
    Il faudrait voir la colle uv, c'est peut être une piste, voir le pisotel à colle chaud...
    cdlt

  5. A voir en vidéo sur Futura
  6. #5
    Tropique

    Re : Collage composant electronique.

    La colle chaude est une possibilité, la RTV aussi, mais il faut de la neutre, pas de l'acétique. La colle néoprène (Pattex etc) et les colles de montage dérivées sont aussi intéressantes, attention cependant au solvant qui n'est pas compatible avec tous les composants.
    Pas de complexes: je suis comme toi. Juste mieux.

  7. #6
    annjy

    Re : Collage composant electronique.

    Bonjour,

    en pro, on utilise :
    - soit de l'Araldite AV138 (très dure après séchage, récupération des composants quasi impossible)
    - soit une colle plus souple de type scotch-weld, mais dont je n'ai pas la référence exacte (colle marron clair à 2 composants). Si j'y pense, je regarderai la semaine prochaine...

    Mais pas sûr que ça se trouve facilement pour les particuliers, ni en petite quantité.

    Cdlt,
    JY

  8. #7
    Tropique

    Re : Collage composant electronique.

    Pour coller un composant sur un PCB, les résines d'inclusion style Scotch et Araldite ne valent pas grand chose: à l'état non polymérisé, elles ont tendance à s'étaler partout sauf là où elles sont nécessaires. Il vaut mieux des mastics, colles de montages ou gels thixotropiques.
    Pas de complexes: je suis comme toi. Juste mieux.

  9. #8
    annjy

    Re : Collage composant electronique.

    Citation Envoyé par Tropique Voir le message
    Pour coller un composant sur un PCB, les résines d'inclusion style Scotch et Araldite ne valent pas grand chose: à l'état non polymérisé, elles ont tendance à s'étaler partout sauf là où elles sont nécessaires. Il vaut mieux des mastics, colles de montages ou gels thixotropiques.
    C'est pourtant ce qu'on utilise dans les équipements embarqués sur avions de chasse, hélicoptères, drones, sous-marins, et navires de combat....etc
    A part les sous-marins, il y a quelques vibrations.....et pas avec le même spectre en aéroporté et en surface.

    Cdlt,
    JY

  10. #9
    zibuth27

    Re : Collage composant electronique.

    bonjour,

    Le collage, sensé être connu depuis l'antiquité révèle encore aujourd'hui de nombreux pièges, pas toujours correctement résolus, même par les grandes boîtes.

    Le spectre de vibration dans l'embarqué est souvent le même, quoique, mais les amplitudes peuvent être très différentes.

    Le collage doit (liste non exhaustive) :
    • bien coller
    • etre dans sa fourchette de validité
    • etre bien appliqué
    • tenir mécaniquement
    • tenir thermiquement


    bien coller, il ne faut pas oublier qu'on a au moins deux faces à coller, avec une adhésivité différente selon les matériaux : la même colle n'est pas adaptée à tous les cas

    etre bien appliquée, la viscosité dépend fortement de la température elle peut aussi être "thixotropisée" par l'inclusion de charges comme des microbilles (de silice p ex)
    validité : sa date de péremption ET sa durée de vie en pot une fois mélangée

    mécanique : ne pas oublier les déformations du support par exemple coller un gros composant céramique par toute sa surface de fond peut s'avérer catastrophique car le support se déforme en vibrations. Une colle raide peut être dangereuse pour des composants rigides, une ferrite se tient parfois mieux sur un lit de silicone que tenue par de l'epoxy

    thermique : les conditions mécaniques changent fortement en température.
    Les colles dilatent beaucoup plus que les métaux( et exercent des forces importantes=: cuivre ou métal des broches 5 à 20 ppm, epoxy 40 à 100 ppm (dépend aussi des charges), élastomères 100 à 300 ppm. La colle exerce donc une force sur les broches des composants d'autant plus que le différentiel de coefficient thermique est grand. C'est facilement capable de rompre les brasures de composants en surface lorsque toute la surface inférieure liée au support par de la colle.
    On oublie facilement le changement de comportement des colles en température (rigidité variable et température de transition vitreuse Tg où tout change brutalement) Il est ainsi stupide de faire une campagne de qualification réussie à 25° (mais cela se voit, même avec des "industriels majeurs" ou de grande réputation) avec une utilisation à 60° lorsque le Tg est de 38° (comme certaines ScotchWeld) des grosses surprises arrivent, à gros prix. Mais un pot vibrant avec température contrôlée, ça ne court pas les rues.

    bon courage pour ce qui semble trop simple à beaucoup !

  11. #10
    annjy

    Re : Collage composant electronique.

    Bonjour,

    On sent le spécialiste....

    [QUOTE=zibuth27;4485001........ Le spectre de vibration dans l'embarqué est souvent le même, quoique, mais les amplitudes peuvent être très différentes............
    [/QUOTE]

    Ces spectres sont définis dans des normes, par exemple MIL-STD-810G.
    Ces normes donnent les niveaux de vibration non seulement du porteur, mais aussi de la zone d'implantation de l'équipement sur le porteur.

    Pour les curieux courageux:
    http://snebulos.mit.edu/projects/ref...L-STD-810G.pdf


    [QUOTE=zibuth27;4485001........ .Il est ainsi stupide de faire une campagne de qualification réussie à 25° (mais cela se voit, même avec des "industriels majeurs" ou de grande réputation) avec une utilisation à 60° lorsque le Tg est de 38° (comme certaines ScotchWeld) des grosses surprises arrivent, à gros prix. Mais un pot vibrant avec température contrôlée, ça ne court pas les rues............
    [/QUOTE]

    La MIL-STD-810G préconise:

    "5.12 Combined Tests.
    Combinations of tests may represent the effects of the environment more realistically than a series of single tests. Combined environment testing is encouraged when these conditions may be expected in operational environments."

    Et de plus en plus, les (grosses) boîtes sous-traitent à des entreprises spécialisées...

    Mais on s'éloigne du sujet, si c'est pour une bricole amateur...

    Bonne jounée à tous,
    JY

  12. #11
    zibuth27

    Re : Collage composant electronique.

    rappel pour bricoleur ou amateur

    les surfaces à coller doivent être très bien préparées et parfaitement nettoyées
    On a vu des condensateurs tantales bien lourds (du genre 400µ/100V) voler dans les équipements et "les experts" trouvent après l'échec de la qualification ou de la mission des traces de rouge à lèvres ou des silicones que l'opérateur avait utilisé six heures avant et s'être bien nettoyé les mains. Dans certaines boites (pro) du spatial, on exige que les silicones soient traités dans une pièce séparée et avec d'autres employés (éventuellement les mêmes, mais une semaine après, tellement ça pollue les collages)

    saluts

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