Mauvais Refroidissement+Calo-duc sur Pc portable.

[fctunisia]

Bonjour,

Est ce que quelqu'un a un moyen d'améliorer le système de refroidissement d'un Packard Bell Easynote MGP20.
Je trouve que le calo-duc utilisé est trés mal conçu.(dés que j'aurai le temps je vous ferais des photos.
La soudure BGA de ce portable n'a pas tenu. J'ai eu un écran noir.
J'ai décidé de le réparer au décapeur thermique et j'ai rajouté des pad thermique pour faire pression sur le GPU avec le caloduc..
PC portable re-fonctionne de nouveau. Mais Speedfan mesure la T°C du GPU à 100°C.
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[Kissagogo27]

bjr, un pad c'est surtout utilisé pour les mémoires , est ce un pad de pâte thermique ou un conducteur thermique souple ?

un CPU ou GPU est refroidi en contact direct avec le caloduc par l'intermédiaire de pâte plus que de pad .

[wizz]

Est ce que quelqu'un a un moyen d'améliorer le système de refroidissement d'un Packard Bell Easynote MGP20.
Je trouve que le calo-duc utilisé est trés mal conçu.(dés que j'aurai le temps je vous ferais des photos.

..et dès qu'on aura vu les photos (de préférence nettes!!!), alors on te donnera nos avis
parce que la probabilité que Gougueule donne un lien sur une photo de l'intérieur de ce modèle est proche de zéro

PC portable re-fonctionne de nouveau. Mais Speedfan mesure la T°C du GPU à 100°C.

-rien ne garantit que Speedfan ait affiché la VRAIE valeur de température du GPU. Si PackardBell n'a pas communiqué à l'éditeur de Speedfan les datas nécessaire afin de programmer Speedfan pour qu'il puisse interpréter els signaux correctement, alors ce dernier affichera des valeurs erronées
-la seule conclusion que tu puisses faire, c'est comparer les valeurs avant/après. "tiens donc, c'était 70 avant, et 100 après, ça ne va pas..."

J'ai décidé de le réparer au décapeur thermique et j'ai rajouté des pad thermique pour faire pression sur le GPU avec le caloduc..

-tu as mis le pad thermique (le chewing gum rose) entre le caloduc et le GPU???

-ou tu as mis le caloduc directement en contact avec le GPU, puis a mis un pad de l'autre côté pour faire comme un ressort d'appui, pour pousser sur le caloduc qui viendra pousser sur le GPU?

[fctunisia]

Bonjour,
Les photos sont ci jointes.

Elles ont été prises via mon téléphone portable (5Mpixel).
Voilà j'espère que ca vous aideras.
Les Pads thermique que j'ai mis sont des Pads rigide de couleur grises.
Acheté ici :
http://metashop-fr.com/boutique/xbox...60-p-2074.html

Merci pour votre aides.

[A voir en vidéo sur Futura]

[Kissagogo27]

, aucune infos supplémentaires pour savoir si ce sont des pads a fusions ( qui fondent pour combler les micro vides entre 2 pièces ) ou des pads polymères souples, de votre expérience, il sont comment ??

pour les fotos la qualité de l'appareil n'est pas en cause, il faut bcp de lumière pour avoir une résultat correct pour analyse

n'hesitez pas si vous avez un halogène pour faire un éclairage direct

[miporquerolles]

Si un incondensable est présent par accident dans le caloduc les performances en sont grandement affectées
Le retour de liquide vers l'évaporateur est soit par gravité (chaud en bas)
soit par capillarité

[wizz]

1: et donc tu as mis le PAD thermique entre le radiateur et les puces. Très mauvais choix (sauf s'il y avait déjà un pad thermique avant).
Un pad thermique, c'est utile uniquement dans le cas où le radiateur ne peut pas être en contact avec le processeur
Si tu veux que le radiateur (caloduc) soit bien en contact avec la puce, alors c'est derrière le caloduc qu'il fallait faire quelque chose, c'est à dire intercaller quelque chose entre les languettes d'appuis (qui sont vissées) et le caloduc
Entre un radiateur et un processeur, il faut mettre de la pate thermique. Il en existe des pates suffisamment épaisses pour ne pas couler partout

2: si tu as réparé le caloduc avec un chalumeau, alors il est possible que l'effet refroidissement soit altéré, et ne refroidit que par la conduction du cuivre et non par l'évaporation-condensation du liquide contenu dans le tube

[fctunisia]

Bon j'ai essayé de remettre le calo-duc directement sur les chipset.
Résultat, surchauffe et coupure de la carte mère par le thermostat.
J'ai remis les Pad thermique la carte re-fonctionne parfaitement sauf que la T° C affiché par Speedfan est de 102° constant.
Pour infos les Pads thermique servent aussi a appuyer sur les chipsets.
J'ai utilisé aussi une tablette rafraichissante je gagne 5 °C j'ai donc 97 °C.
Le GPU c'est du NVIDIA 8600m GS

[wizz]

mais pourquoi est ce que tu demande de l'aide à des gens qui s'y connaissent, mais que tu ne réponds pas à leur question
Si c'était mon PC, alors j'aurai certaines informations, et j'aurai procédé à certaines opérations afinde savoir si j'y vais dans la bonne direction ou non
Ici, je ne peux pas faire les choses à ta place. Alors essaie de faire ce que je te demande. Je suis en train d'éliminer une par une les différentes causes possibles, pour pouvoir pointer le doigt sur LE problème

1: est ce qu'il y avait des pad thermiques à l'origine ou non?

2: et dès que tu avais oté le pad thermique, as tu augmenté la pression du caloduc sur la puce ou non en calant quelque chose entre la languette de mantien (celles qui ont 2 visses) et la puce

[miporquerolles]

le caloduc est isobar donc isotherme mas les performances du caloduc sont limitées par le débit de vapeur lui même conditionné par: - la vitesse du son dans la vapeur - la réalimentaion en liquide à l'évaporateur.
Il peut être déficient à cause:
- d'une obstruction partielle du conduit vapeur (une brasure?)
- d'une coupure locale dans le réseau capillaire
Vérifiez s'il est isotherme ou si sa conductibilité thermique est mauvaise.
En principe on dit 1000 fois mieux conducteur que la cuivre!!!
Cordialement

[fctunisia]

mais pourquoi est ce que tu demande de l'aide à des gens qui s'y connaissent, mais que tu ne réponds pas à leur question
Si c'était mon PC, alors j'aurai certaines informations, et j'aurai procédé à certaines opérations afinde savoir si j'y vais dans la bonne direction ou non
Ici, je ne peux pas faire les choses à ta place. Alors essaie de faire ce que je te demande. Je suis en train d'éliminer une par une les différentes causes possibles, pour pouvoir pointer le doigt sur LE problème

1: est ce qu'il y avait des pad thermiques à l'origine ou non?

Non il n'y avait pas de pad thermique, je les ai rajouté pour faire pression sur les 2 chipset(voir photo).
Ceci afin d'empêcher que les Chipsets se décolle à cause de la chaleur et créer une micro fissure.

[B]2: et dès que tu avais oté le pad thermique, as tu augmenté la pression du caloduc sur la puce ou non en calant quelque chose entre la languette de maintien (celles qui ont 2 visses) et la puce

Non je penses que le calo-duc touché le chipset mais il n'était pas plan(enfin je penses).

[wizz]

Bon. Si j'avais écrit en gras, en gros et en rouge, c'était parce qu'il y a urgence à résoudre ce problème rapidement, qu'il ne faut pas trainer.
Parce qu'avec une tour, si la carte graphique (indépendante) crame parce que mal refroidie, alors tout ce que ça te coutera sera l'achat d'une nouvelle carte graphique. Ça peut faire mal au porte monnaie, même très mal, mais c'est tout ce que ça te coutera

Sur un PC portable par contre, la "carte graphique" est soudée directement sur la carte mère, dans pratiquement 99% des cas. Et donc si la carte graphique crame, alors il faudra tout changer. Et lorsqu'on connait le prix pratiqué par les SAV, et que la carte mère d'un autre PC portable n'ira pas dans celui là, alors ça reviendra à dire que le portable est bon pour la poubelle (ou sert de pièces détachées si jamais tu achètes le même modèle).

dans l'ordre de conductivité de la chaleur, on a:
-monobloc (peut pas faire mieux, mais c'est impossible sur un PC à moins que la face du processeur sert directement de radiateur)

-contact entre 2 surfaces parfaitement plane façon NASA (en dessous du micron de planéité). Pas d'utilisation de pate thermique

-contact entre 2 surfaces un peu rugueuses si mesurée avec un appareil, et visuellement plane si "mesurée" avec le doigt du bonhomme. En gros, c'est comme si tu poses une tôle ondulée sur une surface plane. On dirait qu'il y a une grande surface de contact, mais en réalité, seules les sommets des ondulations sont en contact pour transmettre la chaleur, soit très peu. Une pate thermique est nécessaire pour combler ces micro imperfections de planéité et transmettre un peu de chaleur aussi

-pas de contact direct entre 2 surfaces, et donc il faut relier indirectement par un pad thermique pour que la chaleur puisse passer

-et enfin, pas de contact du tout entre 2 surfaces. Ça revient à dire que le radiateur est dans le placard, et que le PC fonctionne sans radiateur

Un pad thermique conduit très mal la chaleur. C'est juste qu'il vaut mieux avoir un pad que pas de contact du tout. Dans tous les cas, il faut d'abord chercher à pousser le radiateur pour qu'il touche directement le processeur

Exemple sur autre chose.
Les freins sur une voiture, tout le monde sait comment ça fonctionne. Le piston pousse sur les plaquettes qui viennent se frotter sur le disque.
Mais si par malheur, le piston est trop court, arrivé au bout, ne pousse pas sur les plaquettes qui ne sont alors plus en contact avec le disque, alors c'est simple: tu ne peux plus freiner du tout. Y'a rien qui freine le disque. Il manque 5mm de vide

Tu pourrais intercaler une planche de bois de 1cm entre la plaquette et le disque. Le piston pousse bien sur quelque chose, sur la plaquette de frein qui pousse sur la planche de bois qui vient se frotter fortement sur le disque. Ça freinera un peu, et pas longtemps

Maintenant, si tu mets cette planche de bois entre le piston et la plaquette de frein, alors le piston pousse sur la planche en bois, qui pousse sur la plaquette de frein, qui vient se frotter fortement sur le disque. Alors normalement, ça freinera un peu plus fort....

As tu compris le principe?

Maintenant, tu dégages ces pad thermique pour mettre une couche de pate thermique sur les différentes puces
Puis tu positionnes délicatement ton radiateur
Aux endroits où se trouveront les languettes de maintien, tu y mets quelque chose pour augmenter l'épaisseur de l'ensemble. Une pièce de 2cts ferait parfaitement l'affaire
Puis tu positionnes les languettes, puis serrer les 2 visses de chaque languette
Normalement, chaque bloc du radiateur sera poussé plus fortement sur chaque puce. Et normalement, la température sera inférieure

[Kissagogo27]

pour tout savoir sur le refroidissement CPU ( et autres GPU)

http://www.leguman.ht.st/ est là

il y a donc un problème de contact entre plaques du caloduc et les composants a refroidir . le pad a permis de l'améliorer , mais vus leur épaisseurs et leur constitutions cela ne reste pas parfait ...

il faut trouver la cause ...

une fois le caloduc remonté sans ces nouveaux pads, vous aviez réutilisé ce qu'il y avait avant ? ou nettoyé et mis de la pâte thermique neuve ?

en fait il est possible que depuis que le GPU ai chauffé, il ai été détérioré malgré son fonctionnement encore correct , ce qui fait qu'il chauffe bcp plus qu'a la normale, est ce que l'autonomie du portable est équivalente a avant la panne ? ( moins l'"usure" normale de la batterie )


l'autre chose a laquelle je pense en ayant revu les photos, c'est que le montage avec les pads a déformé les supports de fixation du caloduc ( pieces en acier blanc et qui fixent le caloduc ) et qu'en revenant a un montage original cette déformation empêche elle aussi un bon contact ...