Attaque chimique pour révéler des grains

[vbb]

Bonjour,

Je suis en actuellement en stage et je dois dire que je suis bien embêté ^^
Ce stage se passe loin de chez moi, et donc je ne connais pas les bibliothèques du coin (à vrai dire j'ai pas vraiment le temps de chercher vu les horaires que je fais ) pour chercher une réponse à ma question.

Voilà ma question :
Est-ce quelqu'un sait quel réactif il faut utiliser pour révéler des grains dans le cadre d'une attaque chimique sur cuivre Cu-DHP = 99.9% de Cu et de 0.013 à 0.050% de Phosphore ?

J'ai lu sur le net que l'on pouvait utiliser une solution alcoolique de chlorure ferrique mais l'alliage était du Laiton (CuZn 70/30). Peut-on quand même l'utiliser dans mon cas ?

[moco]

Mais oui. Tu peux essayer la réaction au chlorure ferrique. Mais il faudra peut-être attendre plus longtemps qu'avec le laiton. Car le laiton contient du zinc, qui est en principe plus vite attaqué que le cuivre. Quoi qu'avec les alliages, on est parfois surpris...

[vbb]

Ouais je vais essayer. Merci pour ta réponse moco.
On m'a conseillé aussi d'utiliser de l'acide phosphorique à 40%. Apparemment la personne qui me l'a conseillé l'aurait déjà utilisé sur du cuivre "pur".

[ArtAttack]

Si tu veux juste observer les grains en métallographie par exemple, le Nital est plus approprié.

[vbb]

Oui mais le Nital n'est-il pas réservé aux aciers?

[Dudulle]

FeCl3 ou HNO3 sont tout deux adaptés aux alliages à base de cuivre. Pour du laiton on peux employer HCl tout simplement. Le temps de contact doit etre tres bref.

[ArtAttack]

Pas seulement non, et rappelle-toi que ce n'est pas le bulk que tu veut attaquer mais les joins de grains, zones très réactives. Pas la peine de forcer les dosages ou de sortir l'artillerie lourde en acide.

[vbb]

Ok merci pour vos conseils avisés