Clivage de wafer Si

[invite50625854]

Bonjour a toutes et tous,

Il me faut "découper" des wafer de silicium (épaisseur entre 200 et 300 micromètre).
Par la technique de clivage.
J'ai un peu chercher sur google mais je n'ai rien trouvé de concret.
Ne souhaitant pas gaspiller des wafer a m'entrainer inutilement, je vous demande de l'aide pour la bonne technique a utiliser.

Je dispose de 2 type de diamant, l'angle de la pointe est a l’œil de 60 degrées et 120 degrées.
Quel diamant sera le mieux ?
Quelle profondeur doit être la "rayure" ou l'on souhaite cliver le wafer ?
Si j'applique la force vers le haut pour cliver, la rayure doit être vers le haut ou vers le bas ?

Voila, si vous connaissez tous les secrets pour faire des clivages parfait ils sont les bienvenues.

Merci a vous,
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[LPFR]

Bonjour.
La seule chose que je peux affirmer est que le "pliage" doit être dans le sens de la dilatation de la rayure.
J'ai entendu dire qu'à l'époque où on faisait ça à la main, on collait le wafer sur du ruban adhésif et on le faisait glisser en le pliant sur un "bord de table". Mais je n'ai jamais vu le faire.

Je ne peux rien affirmer sur le diamant. Je prendrais la pointe la plus aigüe. Mais c'est du "pif".
Et je pense que la marque au diamant doit être difficile à faire de façon uniforme à la main.

Dernière chose: quand on coupe un tube en verre en faisant une marque. L'astuce des verriers est qu'on ne plie pas simplement le tube (ce qui donne une cassure en plusieurs morceaux) mais on ajoute une tension en tirant sur les deux côtés, puis on plie. J'imagine que l'astuce du ruban adhésif servait à ajouter une tension similaire.
Bonne chance !
Au revoir.

[invite50625854]

Re,

Et je pense que la marque au diamant doit être difficile à faire de façon uniforme à la main.

Pour cela ca devrait aller, le diamant et monter sur des platines micrométrique 3 axes.
L'axe vertical permet de poser la pointe sur le substrat, et un ressort permet d'ajouter de la pression (sans casser le wafer).
J'essayerais deja de trouver la force maximal avant la rupture.

Ensuite, pour le sens de la dilatation de rayure, merci...
Après des considération au pifomètre j'avais déduit l'inverse... (car si on dilate la rayure, on comprime l'endroit qu'on veut casser, ce qui me paraissait étrange et propice a tout faire éclater).

Par contre, je ne vois pas trop comment appliquer une traction entre les deux parties.

Je vais cliver sur un bords de "table"... Je pensais mettre la rayure très légèrement dans le vide, pas exactement aligner avec le bords de la table, car sinon j'ai peur que tout éclate.

Après pas le choix je vais devoir tester, et gâcher des wafer avant d'y arriver correctement.

Tout autre conseil sera bienvenue,

[LPFR]

Re.
Le clivage se fait par extension de la fracture. Et celle-ci commence là ou les tensions de séparation sont les plus grandes, ce qui est le fond de la rayure, puis le fond de la fracture..

Comme je vous ai dit, je pense que la tension perpendiculaire à la coupe est donnée par la tension du ruban adhésif. On fait glisser le ruban tendu plié sur le bord de la "table".

Dernière chose: il faut que le plan de clivage soit effectivement un plan de clivage du cristal. Mais je suppose que ça vous le saviez déjà.
A+

[A voir en vidéo sur Futura]

[invite50625854]

Oui il me faudra faire la rayure bien parallele au axes cristallographique, il y a un met plat sur le wafer pour repérer les axes, mais ça va être coton quand même je pense.

Pour la technique du ruban adhésif, je crois que je commence a comprendre...

On fait glisser le ruban tendu plié sur le bord de la "table".

Le ruban depasse donc des 2 cotes du wafer ? Et il passe donc au-dessus de la rayure ?
On tire des 2 cotes... On s'approche du bord de la table avec rayure parrallel a table, et hop un petit coup vers le bas avec la main du cote du wafer dans le vide ?

Moi je pensais donner un choc sur la partie a plier, avec ma main, ou une regle en plastique,
Et je pensais stabiliser la partie du wafer "sur la table" par une masse "assez" lourde.

Mais avec le ruban l'effort sera mieux repartie, et je pourrais mettre de la traction. Par contre, l'alignement entre rayure et table va être plus difficile...

J'essayerais tous ça, merci.

[LPFR]

Re.
L'histoire du ruban adhésif m'a été contée, il y a très, très longtemps, par un ami qui faisait un stage chez Alcatel. Et qui l'avait vu faire. J'ai compris que le wafer était collé sur le dos, (rayure à l'air libre). Et ce qui glissait sur le bord était précisément le ruban adhésif. Les morceaux clivés restaient collés sur le ruban.
Assurez-vous que vous pouvez les décoller avant de faire la manip. Un jour je me suis trouvé avec un échantillon fragile collé à la cyanolite sans connaître le dissolvant. On a l'air con ! Heureusement un chimiste est venu à notre secours (c'est la dyméhtylformamide, et je l'ai retenu).
A+
EDIT: Oui, le ruban dépasse de tous les côtés.

[invite50625854]

Ok LPFR, merci pour ses précisions. J'essayerais tous ça...

[invite07941352]

Bonjour,
Et ceci ne pourrait pas vous aider ?

http://www.google.com/patents/EP0334751A1?cl=fr