Influence des essais prolongés sur le vieillissement d'un composant électronique

[invite13b9d98a]

Bonjour,

Je voudrais savoir si la pratique d'essais prolongés en température sur des équipements ou systèmes peut entrainer un vieillissement des composants électroniques qui se trouvent dans ce système.

En effet, pour s'assurer que la bobine, qui détecte la position du manche de direction d'un hélicoptère, est de bonne qualité, on effectue un essai prolongé de température. Cet essai peut être de 150 à 200 cycles de températures. Cependant, l'équipement en question est aussi composé de cartes électroniques qui subiront elles aussi ces cycles de température.

Ces essais vont-ils accélérer le vieillissement des cartes électroniques? Risquons-nous de perdre de la fiabilité sur l'équipement à cause d'un vieillissement de la carte électronique? Si oui, est-ce quantifiable et comment le quantifier?

Merci d'avance,
-----

[invitea34e7140]

Bonjour,

Ces essais vont-ils accélérer le vieillissement des cartes électroniques?
Oui bien sur, c'est le but recherché quand on fait du déverminage. On accélère le vieillissement pour détecté des problème de jeunesse (soudure froide, composants défectueux, etc...). Ce qui est valable pour ta pièce mécanique d'hélico, est valable pour les cartes électroniques, les soudures, la colle le vernis et les composants.

Pour ce qui est de la quantification de ces pertes de fiabilité, ce sont des calculs compliqués qui sont affaire de spécialiste. Les concepteurs des cartes électroniques que tu utilises doivent pouvoir répondre à cette question et ils doivent même avoir déjà fait les calculs correspondant (si il s'agit d'un équipement conçu de base pour le monde aéronautique).

[invite13b9d98a]

Merci pour cette réponse.

Seulement notre fournisseur (concepteur de la carte) ne sais pas comment calculer la perte de fiabilité du à cet essai, plus contraignant qu'un essai de déverminage classique.

Connais-tu les formules de calcul de cette perte de fiabilité ou les documents qui en parlent?

Merci d'avance

[vincent66]

Hello!
Bien sûr que ces essais peuvent détériorer le matériel!
Habituellement on sacrifie une installation pour ce genre de tests, et on la malmène jusqu'à ce qu'elle lâche, ce qui permet de connaître le MTBF (temps moyen entre deux pannes) sous certaines conditions d'utilisation.
Des tests incluant des cycles de température donnent en général un résultat assez pessimiste, qui fixe une valeur limite à ne pas dépasser si on veut garantir une sécurité optimale

A ton service!

Vincent

[A voir en vidéo sur Futura]

[annjy]

Bonsoir,

c'est même devenu une spécialité pour des ingénieurs en électronique.

Tu trouveras de la littérature sur Google (ou autre) avec des mots clés tels que AMDEC (Analyse des Modes de Défaillance Et de leur Criticité), fiabilité, déverminage,... et en Anglais ESS (Environmental Stress Screening) par exemple

Bonne lecture,
Cordialement,
JY

[invitea34e7140]

ou FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) qui est le correspondant anglais de l'AMDEC.

Le principe est que chaque composant se voit associé une panne possible (circuit ouvert ou en court circuit par exemple) et une probabilité de cette panne. Cette probabilité est fonction des conditions d'utilisation (température, vibration, atmosphère presurisé, au sol ou en vol ...) et de la complexité du composant (le nombre de transistor elementaire est une donnée importante pour un composant numerique par exemple).

Ensuite on fait la somme des probabilité pour trouver le MTBF de la carte.
Pour trouver la probabilité d'une panne particulière, on somme les probabilités des défaillances de composants qui mènent à cette panne.
C'est une analyse longue et fastidieuse, surtout pour les systemes complexes.

[invite13b9d98a]

Hello!
Bien sûr que ces essais peuvent détériorer le matériel!
Habituellement on sacrifie une installation pour ce genre de tests, et on la malmène jusqu'à ce qu'elle lâche, ce qui permet de connaître le MTBF (temps moyen entre deux pannes) sous certaines conditions d'utilisation.
Des tests incluant des cycles de température donnent en général un résultat assez pessimiste, qui fixe une valeur limite à ne pas dépasser si on veut garantir une sécurité optimale

A ton service!

Vincent

Dans notre cas tous les équipements vont être rappelés, vont subir ce test et s'ils resistent ils seront remontés tel quel donc en aucun cas sacrifiés. C'est la raison pour laquelle nous voulons quantifier cette perte de fiabilité mais pas avec une AMDEC.

merci

[invite13b9d98a]

ou FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) qui est le correspondant anglais de l'AMDEC.

Le principe est que chaque composant se voit associé une panne possible (circuit ouvert ou en court circuit par exemple) et une probabilité de cette panne. Cette probabilité est fonction des conditions d'utilisation (température, vibration, atmosphère presurisé, au sol ou en vol ...) et de la complexité du composant (le nombre de transistor elementaire est une donnée importante pour un composant numerique par exemple).

Ensuite on fait la somme des probabilité pour trouver le MTBF de la carte.
Pour trouver la probabilité d'une panne particulière, on somme les probabilités des défaillances de composants qui mènent à cette panne.
C'est une analyse longue et fastidieuse, surtout pour les systemes complexes.

Merci pour ta réponse, mais l'AMDEC a déjà été faite et ce n'est pas la probabilité de panne de la carte en elle même que l'on veut (on la possède déjà) mais la perte de fiabilité de la carte après ce nouvel essai. En effet, l'équipement est déjà monté, on constate un problème de fiabilité sur un composant mécanique, on va donc rappeler tous les équipements (dont le composant mécanique fait partie ainsi que des cartes électroniques) leurs faire passer ce test et, s'ils passent, on les remonte.

Seulement, les cartes électroniques vont autant souffrir que le composant mécanique que l'on veut réellement tester. Le but est donc de quantifier la perte de fiabilité sur les cartes électroniques.

J'ai cependant obtenu des informations et il paraitrait que ma réponse se trouve dans une norme soit MIL-STD-810, soit MIL-STD-781, soit MIL-STD-785. Quelqu'un connait ces normes et peut confirmer?

Je vais dans tous les cas les lire et je confirmerais l'information pour ceux que ça intéresse.

Merci,

[mat64]

Et tu ne peut pas démonter le composant à tester ? A la limite le remonter sur une carte qui ne sert qu'aux test (et après rebelote, démontage de la carte de test et remontage sur la carte finale...)

[invite13b9d98a]

Et non malheureusement on ne peut pas.