Bonjour, cliquez-ici pour vous inscrire et participer au forum.
  • Login:



+ Répondre à la discussion
Affichage des résultats 1 à 3 sur 3

Microcontrôleur et capacité céramique

  1. achach

    Date d'inscription
    novembre 2017
    Âge
    30
    Messages
    142

    Microcontrôleur et capacité céramique

    Bonjour,

    Concernant les capa céramiques 100nF qu'il faut les placer sur les pins VDD d'un PIC, d'après les datasheets, il faut les placer le plus près que possible du PIC. ça veut dire quoi ça? je dois rester dans quelle fourchette de distance?

    je pose cette question, parce que j'ai un collègue qui vient d'acheter un module user guide du PIC 18F97J94, et j'ai remarqué que les capacités ne sont pas vraiment placer tout près du PIC, personnellement j'essaye de les placer à 1 ou 2 mm du PIC

    http://ww1.microchip.com/downloads/e...Doc/41687A.pdf

    Merci

    -----

     


    • Publicité



  2. penthode

    Date d'inscription
    juin 2017
    Messages
    1 702

    Re : Microcontrôleur et capacité céramique

    1 ou 2 mm , c'est bon ,

    ATTENTION la distance condo>masse compte aussi
    SALUT L'ARTISTE !
     

  3. bobflux

    Date d'inscription
    août 2010
    Messages
    4 460

    Re : Microcontrôleur et capacité céramique

    Ce qui compte c'est l'inductance (donc l'aire) de la boucle que parcourt le courant :

    pin GND du micro - trace ou plan ou via - capa GND - capa - capa VCC - trace ou plan - pin VCC du micro - leadframe&bondwire dans le micro

    Par exemple si le GND de la capa est relié au GND du micro par un "plan de masse" qui est malencontreusement interrompu par une trace qui passe dedans au mauvais endroit, ça ne se voit pas au Design Rule Check (le logiciel considère que tout est connecté) mais l'inductance augmente en fonction du trajet supplémentaire que le courant doit parcourir, et donc la performance de ta capa de découplage diminue.

    Autrement dit, il ne faut pas trop se prendre le chou, simplement placer les capas près des broches GND/VCC: quelques mm de plus ou de moins ne vont pas changer grand chose comparé à l'inductance des fils et des connections à l'intérieur de la puce. C'est important de mettre les vias de masse proches de la capa. L'erreur à éviter c'est d'avoir 3cm de plus dans la longueur du trajet "masse" à cause d'une trace qui coupe ton plan au mauvais endroit, ou bien la via de masse est à 3km mais comme c'est connecté par une longue trace fine le logiciel pense que c'est bon.

    Il faut bien se souvenir que l'inductance dépend de l'aire de la boucle. Par exemple si le GND est un plan et que le VCC est une trace de 0.5mm de large, l'aire est proportionnelle à la longueur de la trace x l'espacement vertical "h" entre trace et plan. En 4 couches h=0.2mm donc une trace de 1cm sur plan de masse fera 2.6 nH. Mais en 2 couches, h=1.6mm donc on a 6.5 nH. (calcul) donc la même distance "géométrique" dans les deux cas ne donnera pas la même perf !
     


    • Publicité







Sur le même thème :


    301 Moved Permanently

    301 Moved Permanently


    nginx/1.2.1



 

Discussions similaires

  1. [Outils/Fab/Comp] capacité linéique et capacité de couplage
    Par darkvad dans le forum Électronique
    Réponses: 3
    Dernier message: 09/03/2017, 21h27
  2. Capacité calorifique de la céramique
    Par vanla dans le forum Physique
    Réponses: 2
    Dernier message: 31/05/2015, 12h07
  3. Réponses: 3
    Dernier message: 21/04/2009, 16h25
  4. Réponses: 1
    Dernier message: 09/06/2008, 14h42
  5. Réponses: 1
    Dernier message: 05/10/2007, 08h57