Bonjour à tous,
Voilà, pour mon projet, je sens venir un léger problème.
Le système électronique se compose d'un capteur de température, qui doit relever la température de l'eau ( il est donc partiellement plongé dans l'eau ).
De par la conception, il m'est impossible de réaliser l'étanchéité du circuit avec des joints.
Existe-t'il alors une pate qui soit puisse à la fois rendre étanche le circuit, et conduire la chaleur ? ( bien évidemment, elle ne doit pas conduire l'électricité ).
J'avais pensé à de la résine, qui une fois durcie rend étanche le système, mais à ce que j'ai pu voir, la résine est un très mauvais conducteur de chaleur ( ou alors, détrompez moi ).
Ceci dit, le capteur de température sera isolé de l'eau avec la résine, par une épaisseur de 2-3 mm ...
Bref, 2 questions :
- Sur une épaisseur de quelques millimètres, la résine conduit-elle "correctement" la chaleur ( oui, je sais, le mot "correctement" ne veux pas dire grand chose, mais vous m'aurez compris )
- Existe-t'il une autre pate plus intéressante que la résine ?
Merci.
PS : merci au modo qui bougera mon post au cas où je ne serais pas à l'endroit le plus aproprié.
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