Bonjour,
Je suis en train de router une carte en double face sous OrCAD Layout. Par contre les trous ne seront pas métallisés, ce qui veut dire que si j'ai un changement de face au niveau d'une résistance par exemple je souderai des deux côtés. Le souci se trouve au niveau des CI, ou je ne pourrai souder que du côté pistes traditionnel et pas du côté composants.
Comment configurer les empreintes pour avoir une pastille côté composant tout en spécifiant à Layout de ne pas l'utiliser ? En gros si je mets une pastille coté composant il crée des pistes arrivant à cette pastille sur le layer TOP, et si je ne les mets pas, il fait passer des pistes sous ce composant sur le layer TOP et j'ai peur que cela touche les pattes du composant (il route comme si c'était du CMS mais coté BOTTOM en fait...)
Une idée ??
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