PCB multicouche: fabrication

[invitea3c675f3]

Bonjour à la docte assemblée et joyeuse gueule de bois,

Quelqu’un sait-il la méthode de fabrication de PCB multi-couche.

Peut-on avoir des pistes sur les couches intermédiaires ou sont-elles forcément continues?
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[invite56ada5ba]

bonsoir:la fab de ci multicouche ne se fait que par l'intermediaire d'un fabriquant;CELA PEUX ALLER a 12 couches;pour cela il faut envoyer les fichiers GERBER au fabriquant :euro circuit par ex; mais pour unite rix a voir...

[invitea3c675f3]

Je ne cherche pas à me faire un PCB multicouche dans ma cuisine, je voudrais connaître le procédé de fabrication pour un cours sur 'Remplacement de composants'

[Tropique]

Le principe est de laminer ensemble des circuits élémentaires portant une ou deux couches: p.ex. pour 8 couches, il y aurait 7 feuilles de 0.2mm. Ensuite, c'est comme un circuit 2 couches PTH normal: perçage, cuivre chimique, cuivre électrolytique, cliché, gravure, etc. Si on veut des choses spéciales, comme des "blind vias", il faut des opérations intermédiaires supplémentaires.
En tous cas, il n'y a pas de limitations particulières pour les couches internes; elles servent souvent de plans d'alimentation, mais ce n'est pas obligatoire: elles peuvent parfaitement servir au routage (et c'est le cas dès que le circuit est un peu complexe).

[A voir en vidéo sur Futura]

[invitea3c675f3]

Peux-tu un peu développer Tropique?

Supposons un PCB avec 5 couches
1) Route
2) +15
3) Gnd
4) -15
5) Route
Naturellement le trou qui va amener le +15 ne doit pas faire un short avec Gnd et -15 donc les trous doivent métalliser là où il faut.

Je suppose donc qu’à l’endroit où le trou +15 passer il y a un îlot sans cuivre sur les faces Gnd et -15. Ce qui signifierait –selon la logique- que chaque face à d’abord sa gravure avec piste ou îlots vides sans perçage, puis qu’on colle le sandwich, on perce et on métallise. Mon trou +15 ne trouvera du Cu que sur la face +15 et des îlots blêmes faces Gnd et -15.

[gienas]

Bonsoir louloute/Qc et tout le groupe (en fait, bonjour pour toi)

... Peut-on avoir des pistes sur les couches intermédiaires ou sont-elles forcément continues?

On peut y avoir ce que l'on veut. En fait, je ne saisis pas ta restriction de continu

Il n'y a que 2 contraintes:

1- on ne peut y placer de composant.

2- il faut veiller, quand on perce, de ne pas couper/toucher une piste.

[Tropique]

Peux-tu un peu développer Tropique?

Supposons un PCB avec 5 couches
1) Route
2) +15
3) Gnd
4) -15
5) Route
Naturellement le trou qui va amener le +15 ne doit pas faire un short avec Gnd et -15 donc les trous doivent métalliser là où il faut.

Je suppose donc qu’à l’endroit où le trou +15 passer il y a un îlot sans cuivre sur les faces Gnd et -15. Ce qui signifierait –selon la logique- que chaque face à d’abord sa gravure avec piste ou îlots vides sans perçage, puis qu’on colle le sandwich, on perce et on métallise. Mon trou +15 ne trouvera du Cu que sur la face +15 et des îlots blêmes faces Gnd et -15.

Oui, c'est exact (sauf exceptions). Et en plus, on ne fait normalement pas de trous directs en plein cuivre d'un plan: quand une connection est nécéssaire, elle se fait par des dégagements qui servent au "thermal relief".

[invitea3c675f3]

Merci Tropique et Gienas.