Bonjour à tous,
J'effectue actuellement une étude de fiabilité sur des composants dans un environnement spatiale grâce à des normes tel que FIDES ou la RDF 2000.
Pour cette étude, un on/off est réaliser sur des composants (type Capa ou Diode), aussi la température de jonction m'est demandé. Je voudrais savoir, pour les besoins de l'étude en combien de temps approximativement la température de jonction est-elle atteinte, sachant que l'environnement proche est à -10°C.
D'autre part, pour la même étude je dois classer les composants selon différent type. J'hésite pour les convertisseurs et les connecteurs. Enfin je suis même perdu entre composant passif, composant magnétique...
Merci de votre aide et bonne journée.
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