Bonjour,
J'ai aucun soucis à souder les SOIC mais beaucoup de mal avec des boitiers TSSOP sans que deux pistes adjassentres ne soient courcircuitées. j'ai une bonne station type ERSA. avec une pane +/- large l'eteint migre vers la patte voisine avec une fine il remonte sur la pane et ne soude pas
"Engineering is the art of making what you want from what you get"
Hello !
le plus simple est de tout souder (tu ne t'inquiètes pas des courts circuits entre les pistes), et ensuite tu aspires tout le surplus de soudure à la tresse à dessouder.
Il ne te reste plus qu'à mettre un coup de bombe nettoyant de flux et c'est fini.
A+
Laurent
c'est ce que je fais avec les SOIC, ça marche pas avec les TSSOPle plus simple est de tout souder (tu ne t'inquiètes pas des courts circuits entre les pistes), et ensuite tu aspires tout le surplus de soudure à la tresse à dessouder.
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Re !
faut voir le pas employé sur tes composants ... Sinon il n'y a pas 36 solutions : de la brasure en pâte et une station à air chaud.
(Tu regardes sur un site de vente aux enchères bien connu la marque Aoyue, c'est du Chinois, mais la mienne tient bien le coup et c'est pas cher !).
... Ou peut-être une soudure plus fluide. Tu utilises quoi ? sans plomb (ROHS) ou la classique ?
A+
Laurent
pas 0.65mm
j'utilise de l'etain ROHS 5Ag 3Cu
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il vaut mieux revenir à l'etein avec plomb?
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de toute facon la soudure classique avec plomb fond a une temperature plus faible donc stresse moins le composant et le circuit imprimé : c'est la meilleure
la soudure sans plomb fait plaisir aux "ecologiste" mais diminue la fiabilité du produit donc produit du gaspillage : ce n'est pas ecologique du tout ...
a par ca je confirme : pate a braser + chalumeau a air chaud est meilleur que souder n'importe comment et aspirer
J'ai un decapeur à air chaud, mais je n'ai jammais fait cette manip.
c'est pas trop difficile?
une petit manuel ne serait pas de refus
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