Bonjour,
Voila j'aimerais savoir si des µbilles dû aux résidus de soudure CMS pourrais être le déclencheur de l'oxydation?
Je m'explique en passant la carte aux four, la pâtes à braser génère des µbilles autour des composants. Dans la pâte il y a un produit qui en contact avec l'humidité ferait apparaître des traces d'oxydation, et ceux après plusieurs mois d'utilisation.
Merci d'avance
Salut
Tout d'abord, ne prend pas ce que je vais dire pour argent comptant car mes connaissances ne sont que très sommaires.
Sauf erreur de compréhension de ma part, les microbilles dont tu parle font intrinsèquement partie de ta pâte. En les exposant a une certaine température, elle fondent et s'amalgament entre elles pour former ta brasure et lier les pattes de ton composant aux pistes de cuivre.
Que ce soit en CMS ou en traversant, le fautif dans le processus d'oxydation est l'oxygène contenu dans l'air (c'est presque un pléonasme). Donc une "solution" qui en réalité n'en est pas une, c'est de recouvrir de vernis d'épargne afin de limiter au maximum l'oxydation.
Bien évidement il existe certain facteurs ou produits qui accélèrent ce foutu processus mais si pas d'oxygène ben forcément pas d'oxydation.
Bonne année!!
Il faut utiliser un profil de température convenable pour bien fondre la soudure, il ne doit pas rester de pâte non fondue.
Ensuite il faut nettoyer le flux, car les résidus peuvent provoquer de la corrosion. De plus sous certaines conditions le flux est légèrement conducteur, dans un montage à impédance élevée (> 100 Kohm), un résidu de flux mal placé (éventuellement combiné à l'humidité ambiante) peut suffire à faire partir le truc en sucette...
Par exemple j'avais un condensateur de 100nF qui était censé garder une charge pendant quelques millisecondes... je me demandais pourquoi il se déchargeait tout seul... un coup de brosse à dent avec du nettoyeur de flux, et problème réglé.
Ça dépend aussi du flux...
SalutEnvoyé par bobfuck
tiens je ne savais pas ça!
j'utilise du no-clean. Ce flux fait partie de ce dont tu parle?
Non, mon stylo à flux est "water soluble, ph-neutral", ça se nettoie à l'eau ou à l'alcool... ce n'est pas un "no-clean".
Bonjour,
les micro billes apparaissent quand la pâte est périmée ou mal mélangée.
Elle doit être conservée au réfrigérateur et a une durée d'emploi limitée dans le temps (voir code date sur la boite).
Egalement si la pente thermique du four n'est pas bien adaptée il se peut que des billes se créent.
Dans tout les cas il faut nettoyer la carte après refusion pour éliminer le flux contenu dans la pâte et qui est corrosif à long terme.
