QFN-32 et Ground

[invite88c92d74]

Bonjour à tous,

Cela fait un petit moment que je n'ai rien posté sur ce forum, donc bonne année à tous!

Je suis actuellement en train d'étudier la faisabilité d'un shield Arduino, composé principalement d'un MC34844EP en QFN32.

J'en suis actuellement à l'étude du composant, et quand je vois la datasheet, je remarque que la pin Ground n'existe pas. Il s'agirait en fait du carré sous le composant. J'ai juste jusque là?

La deuxième question est: comment router ce Ground? Faire du multi-couches (plus de 2)? Placer un trou métallique sous cette 'pin', pour pouvoir le router sur une 2ème couche?

Je m'en remets à ceux qui savent, ça m'épargnerait le coût d'une étude par un professionnel
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[invite29971eb1]

Je dirais plutôt une bonne pelletée de vias pour améliorer la dissipation thermique avec un plan de masse qui se respecte....ça doit être faisable en double couche mais je me plante peut-être

[jiherve]

Bonsoir,
pour connecter un "exposed pad" il faut plusieurs couches au moins deux.
Un trou métallisé ne suffira pas car , bien souvent en plus d'assurer un contact électrique ce pad sert aussi à évacuer la chaleur, il faut donc une plage ayant la surface du pad, c'est généralement expliqué dans la data sheet.
JR

[invite88c92d74]

Merci pour vos réponses!

ftorama, j'avais pensé à cette solution, mais ça ne fait pas super propre...
jiherve, le trou métallisé ne pourrait-il pas servir de dissipateur thermique, de par sa surface? Rajouter un plan de masse sur la 2ème couche ne rajouterait rien pour la dissipation?

En regardant le schéma d'application typique en cas d'utilisation en mode I2C esclave, 3 pins sont connectées à la masse. Je pourrais les utiliser pour connecter la masse et avoir un pad à la bonne taille, non?

[A voir en vidéo sur Futura]