Plan de masse PCB

[invite0c0601b0]

Bonjours à tous

pour une carte multicouche, je souhaite savoir si on doit toujours placer le paln de masse sur le top layer
ou on peut le placer dans uns couche intermédiaire

merci d'avance
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[invite3ad61e0c]

Salut!!

Ton plan de masse tu peux le placer où tu veux. Ce que je fais en général c'est que j'utilise une couche interne pour le plan de masse et l autre couche interne pour le plan d'alim. Une fois la carte routé je comble les "trous" des couches externes avec des plans de masse que je maille ensuite (je relie les plans de masse des couches externe au plan de masse en couche interne)...

Voilà comment j'ai l'habitude de faire mais ce n'est pas forcément la meilleure....

A+

[inviteeb160de1]

pour une carte multicouche, je souhaite savoir si on doit toujours placer le paln de masse sur le top layer
ou on peut le placer dans uns couche intermédiaire

A vrai dire il y a peu d'interet à ce que le plan soit sur la couche top. Un bon plan est un plan homogene, sans coupure, sans piste. Donc une couche interne sur laquelle il n'y a aucune piste. La couche top etant utilisée pour le placement composants, ce n'est pas le meilleur endroit pour le mettre.
Cela dit, il est conseillé aussi d'ajouter des plans sur d'autres couches. En plus de ta couche réservée à la masse (et tu peux en avoir plusieurs en fonction des types de masse), tu peux en rajouter sur les faces bottom et top pour augmenter l'immunité CEM.

Aurélien

[invite0c0601b0]

salut

maintenant pour le plan d'alim,

si j'ai plusieurs alim (+3.3A et D, +2.5A et D et PLL )par exemple, est ce que je doit avoir un plan pour chaque alim

en plus à quoi sert d'avoir un plan d'alim si j'ai un plan de masse

merci

[A voir en vidéo sur Futura]

[invite5637435c]

Voilà comment j'ai l'habitude de faire mais ce n'est pas forcément la meilleure....

A+

Exact, c'est même tout faux quand on dispose d'un multicouches.
Le maillage de vias pour relier les masses comme vous dites est également un mauvais réflexe pour un multicouches, il faut que ce soit justifié on ne transperce pas un plan de masse sans de bonnes raisons..

Le plan de masse se place de préférence au plus près des composants donc sur la première couche interne, pour des cas particuliers on peut être amené à le placer sur la couche 3 dans le cas d'un 4 couches.

[invite5637435c]

C'est Aurélien qui a la meilleure note pour ses réponses

[invite5637435c]

Il vaut mieux faire une ceinture périphérique (ring gard) sur le top avec des vias que de mettre des vias partout sur la surface de la carte, comme on peut le voir trop souvent.
Ce n'est pas parceque il y a un plan de masse partout qu'il est efficace partout, encore faut-il que son rôle selon les besoins locaux soit bien adapté.

[invite0c0601b0]

mais pour l'interret des plan d'alim?!

maintenant pour le plan d'alim,

si j'ai plusieurs alim (+3.3A et D, +2.5A et D et PLL )par exemple, est ce que je doit avoir un plan pour chaque alim

en plus à quoi sert d'avoir un plan d'alim si j'ai un plan de masse

[inviteeb160de1]

J'imagine que tes alims 3.3 et 2.5V vont alimenter des circuits qui sont en interaction. Il est donc préférable qu'ils se partagent le même plan de masse afin de garantir l’équipotentialité sur tous les domaines.
Concernant les plans d'alims, c'est pareil. Un plan continu va peu rayonner (contrairement à des pistes qui zigzaguent). Plus le plan est gros, moins tu prends de risques de résonance, overshoot et autre avec les circuits rapides. Ideallement il faudrait meme mettre des capas ceramiques dans les coins de tes plans d'alims...

Apres tout ça n'est que généralité, il y a des cas où justement on ne veut pas forcement de plan de masse proche (oscillateurs, ampli ops rapides, etc.)

Aurélien

[invite5637435c]

Sur un PCB sommairement tu dois assurer deux choses:

1/ l'équipotentialité de la référence des tensions.
2/ protéger les signaux sensibles des signaux perturbateurs.

Pour le 1/ il faut comprendre qu'en cas de perturbations tout le monde doit bouger en même temps et dans le même sens, ainsi la perturbation ne crée pas d'incidents.
Pour le 2/ les signaux "victimes" doivent être isolés des signaux "coupables", donc on évite de faire cotoyer des signaux ayant une humeur incompatible.
De manière pratique, comme les parties dites de puissance par exemple voient transiter des courants élevés on va éviter de mettre juste à coté des signaux à haute impédance.
En faisant un plan de masse pour chaque domaine de fonctionnement on assure une meilleure immunité.
Chaque situation d'application est particulière, néanmoins il existe des règles de conduite valables pour tous les cas, il faut juste aménager et faire les bons choix selon tous les critères en place, les contraintes etc.

PS:J'ai été un peu long, Aurélien m'a précédé.