Déssouder des composants de cartes industrielles

[invite635643ae]

Bonjour,

Sur certaines cartes industrielles, déssouder des composants est vraiment difficile surtout lorsque j'utilise une pompe à déssouder et même en rajoutant de l'étain, les résultats sont toujours médiocres due surement au fait que la température de fusion des cartes pro sont plus élevées mais généralement j'ai besoin d'enlever ces composants sans détériorer la carte et il arrive malheureusement que les pastilles se détachent car dessoudure difficile donc plusieurs tentatives etc..

Je veux savoir si vous avez une technique pour enlever les composants assez facilement? On m'a parler de la tresse à déssouder qui y parait donne de bien meilleurs résultats que la pompe meme si un peu plus cher? Avez vous tester?



Sinon existe il un produit qu'on applique sur la carte qui faciliterai la déssoudure?


merci bien
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[invitee05a3fcc]

Tu veux récupérer le composant (bon) ou réparer la carte ?
Si c'est pour réparer la carte, je coupe les pattes à ras du boitier avec une pince coupante très fine . Ca ne marche pas avec tous les boitiers.
Ensuite, extraction des pattes une à une (boitier traversant) ou aspiration des débris (CMS)
PS : Comme l'opération est couteuse .... c'est pour ça qu'on ne répare plus les cartes , on jette ! Sauf si c'est pour une analyse fine de la panne .

[invite635643ae]

en général c'est pour réparer mais avec la pompe parfois je trouve que c'est trop brutal, avez vous deja essayer la tresse a dessouder

[invitee05a3fcc]

Oui, mais tout dépend du boitier à enlever

[A voir en vidéo sur Futura]

[mag1]

Bonjour,

A ce propos, je viens de voir sur elektor news (je crois) une soudure à dessouder.
Explication: c'est une soudure avec une température de fusion très basse et qui met donc très longtemps à se solidifier.
On soude largement toutes les pattes du composant, la soudure d'origine se mélange à la nouvelle et on a tout le temps d'enlever le composant.
Après il faut un nettoyage standard à la tresse.
J'ai supprimé après lecture, mais il y a bien quelqu'un qui doit avoir cette news

MM

[f6exb]

Serviteur !
Kit Chip Quick.

http://www.youtube.com/watch?v=H0m_d...ature=youtu.be

[inviteebbda12d]

Pour certaines cartes, il y a deux techniques assez bourrines mais efficace.
- Si on veut garder les composants mais pas la carte :
On chauffe le dos de la carte au décapeur thermique (il ne faut surtout pas chauffer la face, tous les connecteurs et capas chimiques fondent), et dès que le pcb devient un peu mou (après 10~30s), on fracasse la carte contre une table, et tous les composants cms et les petits traversants tombent. Et Il ne faut qu'un petit tournevis plat pour enlever les composants DIL.
Pour les grosses cartes, il faut y aller zone par zone (~100cm² à chaque passe).

- Si on veut garder la carte mais pas les composants :
Pour dessouder des boitiers avec beaucoup de pattes ou qu'un plan de masse sert à dissiper, on peut chauffer le composant au fer à repasser réglé au plus chaud (c'est juste un fer à souder de 1kw avec une très grosse panne). En général les composants survivent rarement, mais les pcb assez bien.
C'est très efficace pour dessouder les MOS/Diodes sur les cartes mères de PC, mais un peu moins pour les puces en BGA, et il faut faire attention à ne pas dessouder un peu partout, les petits composants CMS se dessoudent au moindre coup de fer, il faut faire attention quand la panne fait 20cm de long et 10 de large... Pour certains boitiers SOIC/QFP, les pastilles partent quand les pistes sont trop fines. Pour limiter la casse, on peut "préchauffer" la carte à ~80°c au décapeur thermique.

Pour les deux opérations, surtout la première, il faut faire attention aux doigts, et au moins porter un gant à peu près isolant et résistant à la température pour tenir la carte.

Au fer à souder, je te déconseille la technique où tu souffle l'étain au compresseur, ça en fout de partout sur la carte, et ça arrive souvent d'en prendre sur les mains (enfin les gouttes d'étain ne sont pas grosses et refroidissent vite).

Sinon, pour les gros boitiers D²PAK, tu peux bêtement les arracher à la pince multiprise, c'est sauvage mais le pcb résiste bien.

Forcément, il faut s'entrainer avec des cartes sans intérêt, un carnage est vite arrivé...

[invite635643ae]

intéressant merci!!


Le décapeur thermique, n'importe quel modele convient? puissance de combien a peu pres? et c'est la meme chose que le pistolet à air chaud ou il y a une différence d'usage?

[inviteebbda12d]

Aucune idée du modèle idéal, j'ai utilisé un modèle plutôt haut de gamme Bosh, et un autre, plutôt premier prix, les deux allaient parfaitement (y compris pour allumer le barbecue). Tous les deux faisaient à peu près 1.5kw.

À part le nom, je ne vois pas la différence avec un pistolet à air chaud... Par contre ça n'a rien à voir avec une station à souder à air chaud (que je n'ai jamais pu utiliser).

[Jack]

Attention avec le vernis épargne, à partir d'une certaine température, il va générer une grosse bouffée de fumée.

A+

[inviteebbda12d]

Exact, il vaut mieux le faire dans un endroit aéré, ça finit vite par puer (encore plus si on compte les cartes avec des connecteurs des deux côtés du pcb).
L'autre problème, si on chauffe vraiment comme une brute, c'est de commencer à cramer l'époxy, les différentes couches vont se décoller, et ça va bien puer aussi...