Bonjour à tous,
tout d'abord pour mon premier message je vais me présenter
Je m'appelle Loïc et je suis étudiant en Master d'électronique.
Je m'intéresse beaucoup au monde de l'éclairage et sonorisation (j'ai fait quelques projets en rapport avec ces deux milieux et je répare également des amplis, lyres, et autre matériel à coté des cours). Je m'intéresse également à la robotique (participation à la coupe de France de robotique/ARTEC) et l'aéronautique.
Je viens ici car j'aurais besoin de quelques indications : Je travaille beaucoup avec le logiciel de CAO Proteus, et pour un projet un peu complex j'aimerais créé des symboles éclatés, pour séparer les étages d'alimentation, communication, analogique, etc.
J'ai vu qu'il était possible de créer des "homogeneous multi-part" dans ISIS, mais il semble que ce soit faisable que pour des symboles identiques comme des AOP ou des portes logiques. Hors je cherche à associer un seul package à des symboles différents (taille et nombre de pins différents) tout en gardant un composant homogène.
Par exemple : PCM5142 (Texas Instruments) : une partie alim+ capa de charge, une partie communication SPI + GPIO, une partie Audio logique (I2S), et enfin la partie analogique. Idem pour PCM2707, PCM1792 et autres composants.
Le but final étant de présenter le schéma sur plusieurs pages en structurant au mieux.
J'ai essayé la méthode "heterogeneous multi-part" décrite dans l'aide, mais ce n'est pas non plus ce que je cherche.
Merci et bonne journée.
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