Bonjour à tous,
J'utilise Kicad pour réaliser mes pcb (Build 2014-12-04 BZR 5312) et j'ai quelques questions sur mon design d'empreintes ainsi que sur la sérigraphie.
1/ J'ai une empreinte pcb que j'ai réalisé pour une led de puissance. Pour respecter la doc constructeur, je dois avoir une surface mini au niveau des pads afin d'avoir une dissipation correcte de la chaleur. S je laisse les paramètres par défaut, le vernis épargne se place autour des pads. Cependant, je souhaiterais pouvoir faire recouvrir le vernis épargne sur mes pads et ne laisser "apparent" qu'une surface nécessaire pour souder le pad réel de la led. Je voudrais que le reste du pad en cuivre soit recouvert pour ne pas être soudé. Ci joint l'image pour illustrer mes propos.
Je n'arrive pas à m'en sortir avec les réglages d'isolation, de masques, etc lors de la création du pad. Cela ne fait pas du tout ce que je veux. Enfin je n'y arrive pas. Est ce que quelqu'un pourrait m'indiquer comment faire svp ?
2/ Concernant la sérigraphie, je voudrais avoir l'effet inverse de ce qu'on a par défaut. Par défaut, la couche de sérigraphie est vierge et les textes qu'on y mets sont rapportés sur le pcb. J'aimerais avoir une couche de sérigraphie uniforme sur tout le pcb et que les écritures soit "détourées" sur cette couche. Le but serait d'avoir un pseudo pcb blanc avec les écritures laissant apparaître le vernis épargne en dessous.
Est ce possible ??
Merci pour vos conseils !
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