[Analogique] Microcontrôleur et capacité céramique
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Microcontrôleur et capacité céramique



  1. #1
    achach

    Microcontrôleur et capacité céramique


    ------

    Bonjour,

    Concernant les capa céramiques 100nF qu'il faut les placer sur les pins VDD d'un PIC, d'après les datasheets, il faut les placer le plus près que possible du PIC. ça veut dire quoi ça? je dois rester dans quelle fourchette de distance?

    je pose cette question, parce que j'ai un collègue qui vient d'acheter un module user guide du PIC 18F97J94, et j'ai remarqué que les capacités ne sont pas vraiment placer tout près du PIC, personnellement j'essaye de les placer à 1 ou 2 mm du PIC

    http://ww1.microchip.com/downloads/e...Doc/41687A.pdf

    Merci

    -----

  2. #2
    penthode

    Re : Microcontrôleur et capacité céramique

    1 ou 2 mm , c'est bon ,

    ATTENTION la distance condo>masse compte aussi
    [b]le bon sens est un fardeau, car il faut s'entendre avec ceux qui ne l'ont pas [/b]

  3. #3
    bobflux

    Re : Microcontrôleur et capacité céramique

    Ce qui compte c'est l'inductance (donc l'aire) de la boucle que parcourt le courant :

    pin GND du micro - trace ou plan ou via - capa GND - capa - capa VCC - trace ou plan - pin VCC du micro - leadframe&bondwire dans le micro

    Par exemple si le GND de la capa est relié au GND du micro par un "plan de masse" qui est malencontreusement interrompu par une trace qui passe dedans au mauvais endroit, ça ne se voit pas au Design Rule Check (le logiciel considère que tout est connecté) mais l'inductance augmente en fonction du trajet supplémentaire que le courant doit parcourir, et donc la performance de ta capa de découplage diminue.

    Autrement dit, il ne faut pas trop se prendre le chou, simplement placer les capas près des broches GND/VCC: quelques mm de plus ou de moins ne vont pas changer grand chose comparé à l'inductance des fils et des connections à l'intérieur de la puce. C'est important de mettre les vias de masse proches de la capa. L'erreur à éviter c'est d'avoir 3cm de plus dans la longueur du trajet "masse" à cause d'une trace qui coupe ton plan au mauvais endroit, ou bien la via de masse est à 3km mais comme c'est connecté par une longue trace fine le logiciel pense que c'est bon.

    Il faut bien se souvenir que l'inductance dépend de l'aire de la boucle. Par exemple si le GND est un plan et que le VCC est une trace de 0.5mm de large, l'aire est proportionnelle à la longueur de la trace x l'espacement vertical "h" entre trace et plan. En 4 couches h=0.2mm donc une trace de 1cm sur plan de masse fera 2.6 nH. Mais en 2 couches, h=1.6mm donc on a 6.5 nH. (calcul) donc la même distance "géométrique" dans les deux cas ne donnera pas la même perf !

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