Recherche pâte à braser sans plomb

[inviteadc5ef68]

Bonjour,
J'ai fait fabriquer un circuit lead free.
Je cherche donc de la pâte à souder sans plomb, d'utilisation facile pour un débutant CMS comme moi, avec un bon rapport qualité prix évidemment
Après avoir vu des vidéos internet, il semble que le format seringue soit bien adapté pour déposer sur le stencil.
Quelles marques/sites/modèles me conseillez vous ?
N'ayant rien, il me faut un kit complet: contenant + piston + aiguille fine
Autre question: une pâte "no clean" cela veut dire que le flux est incorporé et donc pas besoin d'en mettre ?

A bientôt
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[invite5637435c]

Bonjour,
vous trouverez ce type de pâte à braser sur Reichelt, RS, Farnell, Conrad, etc
Par exemple ici:
https://www.reichelt.com/fr/fr/p-te-...JU4PD_BwE&&r=1
No clean signifie que cette brasure possède un flux qui permettra un bon soudage des composants avec les plages d'accueils sans laisser de résidus (en tout cas de manière très réduite), ça évite une étape de nettoyage avec des solvants.

[inviteadc5ef68]

Merci.
C'est de la pâte à souder avec plomb mais je devrais m'en sortir avec les noms de sites donnés.
Super cool ta réponse, thx.

[inviteadc5ef68]

Sur le site Reichelt, j'ai trouvé deux pâtes qui correspondraient mais la composition n'est pas la même:
Sn96.5Ag3.5 21.08€ 10g, 3ml (artice CR-88)
https://www.reichelt.com/fr/fr/p-te-...?&trstct=pos_1
ou
Sn42Bi58 21.68€ 10g (article CR-11)
https://www.reichelt.com/fr/fr/solde...?&trstct=pol_8

Ils n'indiquent pas la température de fusion et les docs PDF sont en allemand (je ne le lis pas).
Mon petit doigt me dit qu'avec du bismuth 58% la temperature de fusion est 138°C et 210°C sans.
Laquelle des deux est la mieux à vôtre avis ?

Sur le site farnell j'ai vu qu'ils ont la marque CHIPQUIK, du coup j'ai été voir sur
https://www.chipquik.com/store/index.php?cPath=400_420
et comme c'est le fabricant on a les spécifications détaillées (temp stockage, durée de vie étalée, durée de vie globale, type ROHS).
Leurs pâtes sont essentiellement SnAg et pas SnBiAg.
J'ai l'impression que le type T1, ..., T6 précisé c'est la granularité de la poudre de métal: plus c'est fin, plus c'est cher, probablement que cela doit être plus fluide et donc plus facile à braser.
Bon, 12€ de frais de port ça fait mal aussi

Bien cordialement

[A voir en vidéo sur Futura]

[Antoane]

Bonjour,

La température de refusion est un compromis :
- une température de fusion basse permet un process basse température, et donc moins stressant pour le circuit (et plutôt plus simple à mettre en œuvre) ;
- une température de fusion haute aura une meilleure fiabilité : on considère en général que la température de fonctionnement max doit être inférieure à 80 % de la température de liquidus de la brasure - les températures étant données en kelvins, et non en °C. Voir la notion de température homologues, par exemple : https://tel.archives-ouvertes.fr/tel...cument#page=37

Il existe mille alliages de brasure différents, avec des températures de liquidus/solidus et des caractéristiques mécaniques variées, les gens compétents choisissent en fonction des substrats, des températures, et d'autres paramètres que je ne connais pas.

Le Tx définit effectivement la taille des billes. Ici encore, les gens compétents choisissent en fonction de ce qu'ils doivent braser : plus les pads sont petits plus il faut un grand Tx. Les pâtes constituées de grosses billes sont plus délicates à utiliser, mais ce n'est, je trouve, valable que pour les plus faibles valeurs de T (1 et 2).

Note que la pâte à braser se conserve au frais, de préférence pas dans le même frigo que le concombre, et qu'elle a une date limite d'utilisation - qui peut parfois être fortement dépassée pour une utilisation en hobbyiste.

RS offrait les frais de port pour les commandes passées par les particuliers le we - je ne sais pas si c'est encore le cas.


Au labo, pour du prototypage avec des composants allant du 0603 au pad de 100 mm², on utilise une "classique" brasure RoHS SAC305 : Sn96.5Ag3Cu0.5 en T3.

[inviteadc5ef68]

Super, merci Antoane
Je vais m'orienter vers de la pâte basse température.
J'en ai trouvé sur RS pro (SMDLTLFP ou SMDLTLFP10T5 de CHIPQUIK) mais je n'ai pas de SIREN (pas encore en tout cas).
Donc j'ai regardé sur RS particuliers, mais je n'ai pas réussi à trouver ces références (moteur de recherche pourri en fait) avec les recherches "seringue", "creme à braser", "pâte à souder", ...
Chez mouser, FDP à 20€
Chez digikey, FDP à 22$
A priori cela vient des US donc les FDP sont élevés si pas de stock.

[inviteadc5ef68]

Pour finir j'ai commandé la pate Ref CR-11 chez reichelt.com
CR 11 Solder paste, CR 11, lead free, no-clean, Sn42Bi58, 10 g
21.68€ + 6.95€ (FDP)