circuit imprimé

[invite7a9be457]

bonjour ,,
j etudie en ce moment les circuits imprimes , je sais qu ils sont constitués de 2 elements: le support isolant et le cuivre .
au niveau des supports isolants on distingue les isolants souples et les isolants rigides (xxp , fibre de verre , papier imprime de resine )qui sont essentiellement utilisés pour la confection des circuits.
par contre je ne comprends pas pourquoi on utilise pas les isolants souples ..qui pourrait m eclairer svp..??

de plus , dans le cas de grandes series , je me demande si il est avantageux de laisser le maximum ou le minimum de cuivre .
pour ma part , j aurai tendance a dire le minimum pour plusieurs raisons :
son cout
etre sur de la bonne qualite du cuivre (non ondule , ni rayure )
la encore suis je sur la bonne voie ? j attends vos reactions
cordialement
okinawasz
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[f6bes]

Bjr oki...
Un circut souple risque (suivant l'utilisation : vibration, contrainte mécanique...) de se plier et de provoquer à la longue une CASSURE des pistes.
Ta question est ambigue car on ne siat si tu parles de la fabrication initiale de la plaque de circuit qui sera utilisée ensuite, ou de la réalisation d'un circuit à partir de cette plaque initiale.
Pour la réalisation d'un circuit:
Il est (peut etre) plus COUTEUX d'utiliser un suppport souple.
Un MAXIMUM de cuivre permet :d'économiser du plercho ou autre révélateur.Les industriels retraitent le perchlo, ce qui a un cout en utilisation et en retraitement.
De plus un circuit conservant le MAXI de cuivre, notamment sur le plan de masse sera plus "stable" dans son focntionnement que le meme avec un MINI de plan de masse.(surtout en HF et en commutation élevée).Le plan de masse sert aussi de "blindage" entre les divers composants.
Dans la fabrication de la plaque du circuit, toute la plaque est CUIVREE. Il n'y a donc pas de réduction de COUT du au cuivre.
Cordialement

[invite03481543]

bonjour ,,
j etudie en ce moment les circuits imprimes , je sais qu ils sont constitués de 2 elements: le support isolant et le cuivre .
au niveau des supports isolants on distingue les isolants souples et les isolants rigides (xxp , fibre de verre , papier imprime de resine )qui sont essentiellement utilisés pour la confection des circuits.
par contre je ne comprends pas pourquoi on utilise pas les isolants souples ..qui pourrait m eclairer svp..??

de plus , dans le cas de grandes series , je me demande si il est avantageux de laisser le maximum ou le minimum de cuivre .
pour ma part , j aurai tendance a dire le minimum pour plusieurs raisons :
son cout
etre sur de la bonne qualite du cuivre (non ondule , ni rayure )
la encore suis je sur la bonne voie ? j attends vos reactions
cordialement
okinawasz

Salut Okinawasz,

les matériaux pour circuits imprimés ont beaucoup évolués depuis le xxxP, je te citerai donc en vrac quelques matériaux modernes largement utilisés dans le milieu professionnel:

Epoxy, polyimide, téflon, kapton.

Il existe aussi des circuits souples permettant de faire des liaisons inter-cartes pour des endroits confinés ou pour s'adapter à des habillages complexes que l'on nomme des "flex".

Il y a également les circuits de hautes densités tels que, multicouche, microvia, les circuits à impédance contrôlée, trous enterrés et borgnes.

Pour les circuits grand public et automobile on a les matériaux suivants:

TPC : Trous polymères conducteurs.
TMGP : Trous métallisés grand public.
Straps et blindage polymères AG/CU/C.
Les appellations sont repérés comme suit:
Circuits (SF),Double face (DF), Double face trous métallisés (DFTM),dépôt sur substrat métallique (SMI).

Les fabricants savent proposer des fabrications jusqu'à 24 couches, des épaisseurs de cuivre jusqu'à 120µ.

Voilà quelques éléments supplémentaires qui j'espère t'éclaireront d'avantage.

[invite7a9be457]

Bjr oki...
Un circut souple risque (suivant l'utilisation : vibration, contrainte mécanique...) de se plier et de provoquer à la longue une CASSURE des pistes.
Ta question est ambigue car on ne siat si tu parles de la fabrication initiale de la plaque de circuit qui sera utilisée ensuite, ou de la réalisation d'un circuit à partir de cette plaque initiale.
Pour la réalisation d'un circuit:
Il est (peut etre) plus COUTEUX d'utiliser un suppport souple.
Un MAXIMUM de cuivre permet :d'économiser du plercho ou autre révélateur.Les industriels retraitent le perchlo, ce qui a un cout en utilisation et en retraitement.
De plus un circuit conservant le MAXI de cuivre, notamment sur le plan de masse sera plus "stable" dans son focntionnement que le meme avec un MINI de plan de masse.(surtout en HF et en commutation élevée).Le plan de masse sert aussi de "blindage" entre les divers composants.
Dans la fabrication de la plaque du circuit, toute la plaque est CUIVREE. Il n'y a donc pas de réduction de COUT du au cuivre.
Cordialement

pour bonjour pour etre plus precise je parlais effectivement de l utilisation de support isolant souple pour la fabrication de circuits imprimes ....merci pour vos elements de reponses
cordialement okinawa

[A voir en vidéo sur Futura]