Bonjour,
J'essaye pour ma culture personnelle autant que professionnel de comprendre le mécanisme physique à l'œuvre derrière le problème de rayures.
Je polis un wafers recouvert d'oxyde de silicium avec un abrasif : de la silice colloïdale.
J'obtiens des rayures (nommés scratchs) plus ou moins fréquentes et profondes. J'essaye de faire un parallèle à une échelle plus grande pour comprendre ce phénomène mais je ne trouve pas d'explications qui me plaise.
J'ai déjà remarqué le même phénomène à l'échelle humaine en polissant chez moi une table en bois. Donc je me dis que ce phénomène est transposable.
Cela ne semble pas comme des dislocations pour une structure cristalline. Mais plusieurs une déformation de la matière sans doute due à une augmentation de la friction localement.
J'ai rajouté en plus une vue 3D d'un "moulage" d'une rayure (rayure remplie de métal puis gravée pour enlever l'oxyde autour)
Est ce que ces images vous inspirent ?
Cordialement
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