Bonjour à tous, aujourd'hui, j'ai une petite curiosité concernant le dépôt de couche mince de matériaux isolants à l'aide d'une pulvérisation cathodique RF. En fait j'ai deux questions :
1) Ayant un matériau isolant comme cible, que je bombarde d'ions positifs, il y a accumulation de charges dans le cas du sputtering DC. Ok. Pour palier à ça, nous mettons une tension alternative au plasma pour attirer tour à tour ions positifs et électrons sur la cible (sputtering RF). Seulement voilà : nous somme quand même dans les hautes fréquences, les électrons étant plus mobiles que les ions vont pouvoir être beaucoup plus nombreux à se déposer sur la cible (lorsque la tension est positive) que les ions (lors des tensions négatives). Du coup il y a quand même une accumulation de charges (négative ici) ?!? Je pense bien qu'il y a un problème dans mon raisonnement mais où ?
2) Le fait d'avoir un potentiel périodique permet de bombarder la cible avec les ions du plasma afin de la pulvériser, mais lorsque l'on change le signe, on bombarde le substrat, et donc notre dépôt, que l'on pulvérise aussi ???
Merci beaucoup si vous avez quelque idées pour m'éclaircir là dessus, j'espère avoir été clair dans mes phrases
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