Glass Epoxy

[invite9c674129]

Bonjour,
Je suis a la recherche de la composition chimique des resines epoxy utilise pour les circuits integres. J'ai fait une longue recherche sur google mais elle est reste infructueuse.
Est ce que quelqu'un aurait une idee??
Merci d'avance
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[Tropique]

Hello

Si tu parles de "glass epoxy", tu te réfères plutot à du matériau de circuit imprimé, genre FR4. Pour l'encapsulation, c'est typiquement de l'époxy B qui est utilisé. Dans ce cas, c'est un époxy variante novolac chargé avec une poudre minérale, de l'alumine ou de la silice p.ex.
Tu peux trouver plus de détails sur la composition chimique dans ce document, à partir de la p 15:
http://www.fys.uio.no/studier/kurs/fys317/ch3-97.doc
A+

[invite9c674129]

Oui voila je voulais parler du FR4 glass epoxy.
Donc si je resume la formule brute du monomere est bien C10 H11 O2.
Est ce que tu as une idee de la contribution silice dans la molecule??
Merci de ton aide.

[Tropique]

La résine pour le stratifié FR4 n'est pas ou très peu chargée; d'ailleurs le matériau est généralement translucide. Dans l'époxy B la silice sert à améliorer la tenue mécanique et à réduire le coéff. de dilatation thermique (sur le plan chimique, elle est totalement inerte).
A+

PS
Elle améliore aussi un peu la conductivité thermique, réduit la constante diélectrique ainsi que la tangente de l'angle de pertes.

[A voir en vidéo sur Futura]

[invite9c674129]

La seule chose qui m'importe est la section efficace des constituants. S'il y a tres peu de de silice, je peux me permettre de la negliger.
A+