Comment fabriquer un PCB ?

[invite08fd673f]

Bonjour,

Je débute en conception électronique, ma spécialité étant plutôt la théorie.
J'aurais besoin pour ma conception de réaliser un PCB dont plusieurs composants sont à mon sens non soudables par mes mains non habiles et non entraînées.
Les boîtiers sont par exemple LGA pour le dispositif mems de STM, le gyroscope L3G4200D.


Comment faites-vous dans ce cas ?

Est-il possible de sous traiter la fabrication de mon PCB, sachant qu'il s'agira d'une pièce unique pour un particulier ?

Auriez-vous des contacts ?

Merci pour vos conseils
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[invited3dcf66c]

Salut,
Effectivement, tu ne peux pas souder du LGA à la main. Mais ça se fait au four à refusion. Certains arrivent à le faire au four traditionnel, mais bon. Le principe du four à refusion est de suivre une courbe de température assez précisément donc tu risques fortement de craquer au moins l'un de tes composants.

Sinon je sais qu'il existe des sociétés qui sont spécialisées dans la fabrication de prototypes et très petites séries. Là, ton circuit ressort nickel, par contre ça coûte cher.

[invite3570b5f7]

Si les broches sont voyantes sur les coté aucun soucis faut juste avoir l'habitude. Si elles sont complètement cachées en dessous y'a une technique :

- sur les pastilles il faut déposer un toute petite goûte d’étain.
- ensuite on pose le CI dessus en le centrant bien et par en dessous on chauffe le PCB avec de l'air chaud.
- les goûtes deviennent liquides et le CI se soude tout seul.

[invite08fd673f]

Je n'en doute pas.
Tu as quand même des contacts ?

Ou alors, il a encore la solution du trouver la carte d'expansion (ou breakout board) de ton composant.

Moi je viens de le trouver :
Le gyroscope de STM : L3G4200D
La carte d'expansion : http://www.sparkfun.com/products/10612

A partir du boitier à 13euros, on arrive à la carte de 50euros

Ah si chaque composant était aussi réalisé dans un boitier DIP la vie serait belle !

[A voir en vidéo sur Futura]

[eldudo]

dans la famille bidouille, tu peux coller le composant à l'envers , et souder des fils directement sur les pastilles du composant, si elles sont pas trop petites .

[invite08fd673f]

hum 300/400 µm espacé de 350µm réparties 4 par 4 sur chaque coté d'un carré de 4mm. C'est méga chaud .
Je pense qu'il serait raisonnable d'opter pour la "carte d'agrandissement", la "carte d'expansion", la "breakout board", comme vous voulez.

[invite08fd673f]

Tiens joey57, tu aurais pas justement quelques ebbok de documentation sur le sujet de la soudure, ou tout autre personne de la communauté, ou quelques bons endroit de référence à travers le web.