Footprint mémoire FLASH

[invite5bc96a17]

Bonjour à tous,

Une fois de plus je me tourne vers vous. Je doit créer le footprint d'une mémoire flash. (voir datasheet http://www.farnell.com/datasheets/516840.pdf)

A la page 47, il y a tout ce qu'il faut savoir sur les dimensions et il y a une zone appelé "BILATERAL COPLANARITY ZONE". J'aimerai savoir si sur le footprint du composant il faut créer une zone et si elle doit être de la même taille. Je pose ces questions car j'aimerai, au besoin, pouvoir changé pour une mémoire avec plus de capacité mais avec le même package. Et avec une mémoire différente, cette zone n'as plus la même taille.

Merci et à bientôt ^^
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[xberger]

Bonjour,

C'est vrai que dans cette datasheet, le fabricant ne spécifie pas d'empreinte.
Il ne fourni que les dimensions du boitier et des pattes.

Les pads doivent légérement plus grands que les pattes qui vont s'y souder.

Si tu prends un composant avec plus de mémoire avec le même boitier chez le même fabriquant alors l'empreinte doit être la même.

Cordialement

Xavier

[invite5bc96a17]

Salut, merci pour ta réponse.

En fait si, les dimensions de la zone sous le composant sont indiqués dans le tableau à la même page (se référer au lettre insrite sur les côtes). Mais ce que je voudrai savoir c'est si cette zone doit aussi exister sur le footprint du composant.

Comme je l'ai dit, je pose cette question car dans le cas ou je voudrai obter pour une mémoire avec plus de capacité, cette zone sera plus petite alors que les deux mémoire on le même package et sont fabriquées à la même enseigne. Regarde sur les deux datasheet qui suivent.

Mémoire que je vais utiliser (FLASH de 128Mbit): http://www.farnell.com/datasheets/516840.pdf (page 47)
Mémoire de remplacement (FLASH de 256Mbit): http://www.spansion.com/Support/Data...8S_256S_00.pdf (page 49)

Les pads sont aussi légèrement plus longue d'un modèle à l'autre mais ce n'est pas trop un soucis. Ce qui me torture l'esprit c'est vraiment cette histoire de "BILATERAL COPLANARITY ZONE".

J'ai déjà créé des circuit avec des composants comprennant une telle zone mais je ne sais pas si c'est important qu'elle ait les mêmes dimensions que celle du composant. Il me semble que le fait de la mettre sur le footprint permet d'éviter le routage sous le composant mais j'ai un doute.

Encore merci.

[xberger]

Dans la datasheet des S25FL128S et S25FL256S, il y a marqué : "Serial Command set and footprint compatible with S25FL-A, S25FL-K, and S25FL-P SPI families"
Donc si tu desines une empreinte pour ta première référence S25FL128P tu pourras aussi y souder la S25FL256S (avec plus de mémoire).
L'inverse de semble pas conseillé car le pad thermique et plus petits sur la série S25FL-S.

Et donc la zone sous le composant, c'est la pad thermique du composant qui doit être soudé sur le PCB donc il faut cette zone sur l'empreinte aussi.

Cordialement

Xavier

[A voir en vidéo sur Futura]

[xberger]

Sinon SPANSION propose aussi un guide pour le layout de ces composants :
http://www.spansion.com/Support/Appl...t_Guide_AN.pdf

Apparament, ils proposent une empreinte qui irait pour les 2 types de boitiers WSON-8

Cordialement

Xavier

[invite5bc96a17]

Salut,

Je te remercie. J'aurais donc fait juste si je l'avais fait tel que je le pensais au départ.

Merci et bon week-end ^^