bonjour
j'ai pas trouver comment déterminer la surface de cuivre necessaire pour le refroidissement de régulateur suivant avec packétage S_PACK
http://datasheet.seekic.com/PdfFile/...50WR259503.pdf
en faite pour les MSOP, il ont donnés les courbes:
Copper Area vs. Power-MSOP Power Dissipation (TA)
Copper Area vs. Power-MSOP Power Dissipation (∆TJA)
mais pour le S_PACK il y a rien, j'ai baucaup cherché sur internet mais sans résultat
merci
Salut,
Peut-être que tu peux les recalculer avec les résistances thermiques?
(Qja, Qca, Qjc) ?
A+
salut
est ce que vous pouvez m'indiqué comment je peut le faire,
est ce que je peut utiliser les courbe de M_SOP pour le S_PAK
merci
La surface de cuivre ne dépend pas du boitier, mais de la puissance à dissiper, de la température ambiante d'utilisation et de la température de jonction que l'on ne souhaite pas dépasser.
Donc tu peux utiliser les abaques de ton document, il n'y a aucun mal à faire plus grand, mais si pour des problématiques d'implantation tu ne parviens pas réaliser la surface requise il va falloir faire attention. On peut par exemple souder une ailette de cuivre sur la plage pour augmenter sa surface de dissipation.
merci pour la réponse
mais pour quoi ils ont indiqué sue le doc . Power-MSOP
en plus je pense que Qja dépendre de boitié, et la surface de cuivre va changer avec Qja.
Hélas je n'ai jamais vraiment appliqué tout ça... dommage..
Mais j'ai trouvé un site ici qui pourrait peut-être aider.
La résistance Rjc est donnée pour ton package dans la datasheet, la température max aussi, te reste à trouver la puissance dissipée.
A+
EDIT:
La résistance Rjc ne rentre pas en jeu?La surface de cuivre ne dépend pas du boitier, mais de la puissance à dissiper, de la température ambiante d'utilisation et de la température de jonction que l'on ne souhaite pas dépasser.
Dernière modification par katmai ; 25/05/2013 à 21h45.
Rjc intervient également bien sur, en particulier si le dissipateur à une petite résistance thermique parce qu'a ce moment Rjc devient la cause principale de l'élévation de température de la jonction. Mais dans le cas de dissipateur de petite dimension ayant une assez forte résistance thermique l'influence de Rjc est beaucoup plus faible.
D'ailleurs ton lien sur le calculateur le montre bien, en multipliant la résistance thermique Rjc d'un facteur 10, la dimension du dissipateur ne change que 10 à 20%.
