Bonsoir à toutes et tous
Permettez-moi tout d'abord de vous souhaiter mes meilleurs vœux pour cette nouvelle année
Je viens parmi vous car j'ai quelques questions concernant la soudure de circuits intégrés genre TQFP et ressemblants.
Je connais la technique consistant à apposer du flux liquide sur les pattes et ensuite d'utiliser une panne de fer à souder à vague afin de souder les pattes.
Mais je me rends compte qu'il existe également du flux en gel comme visible sur la vidéo ci-dessous à 1 minute 58 secondes.
Pour finir, on peut également utiliser de la pâte à souder que l'on peut utiliser avec la panne à vague du fer à souder ou tout simplement avec de l'air chaud.
Quelle est la meilleure solution selon vous ?
Bonne soirée !
Marc
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