[Outils/Fab/Comp] Techniques de soudage de circuits intégrés SMD, flux liquide ou en gel, pâte à souder
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Techniques de soudage de circuits intégrés SMD, flux liquide ou en gel, pâte à souder



  1. #1
    marc.suisse

    Techniques de soudage de circuits intégrés SMD, flux liquide ou en gel, pâte à souder


    ------

    Bonsoir à toutes et tous

    Permettez-moi tout d'abord de vous souhaiter mes meilleurs vœux pour cette nouvelle année

    Je viens parmi vous car j'ai quelques questions concernant la soudure de circuits intégrés genre TQFP et ressemblants.

    Nom : 1-900x600.jpg
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    Je connais la technique consistant à apposer du flux liquide sur les pattes et ensuite d'utiliser une panne de fer à souder à vague afin de souder les pattes.

    Mais je me rends compte qu'il existe également du flux en gel comme visible sur la vidéo ci-dessous à 1 minute 58 secondes.



    Pour finir, on peut également utiliser de la pâte à souder que l'on peut utiliser avec la panne à vague du fer à souder ou tout simplement avec de l'air chaud.

    Quelle est la meilleure solution selon vous ?

    Bonne soirée !

    Marc

    -----
    On a tous quelque chose à s'apporter .

  2. #2
    jiherve

    Re : Techniques de soudage de circuits intégrés SMD, flux liquide ou en gel, pâte à souder

    bonsoir
    fer a souder à vague , çà c'est inconnu.
    Les CMS se brasent au four ou à l'air chaud(avec l'instrument qui va bien) pour les réparations, le reste relève du bricolage.
    JR
    l'électronique c'est pas du vaudou!

  3. #3
    marc.suisse

    Re : Techniques de soudage de circuits intégrés SMD, flux liquide ou en gel, pâte à souder

    Hello, merci pour ta réponse

    Ce que je veux dire par fer à souder à vague, c'est la façon d'utiliser la panne pour "entrainer" la soudure entre les pattes du composant.

    Sinon quand tu parles de soudure de CMS, tu veux dire, IC y compris, que tu appliques de la pâte à souder que tu fais fondre avec l'air chaud ?
    On a tous quelque chose à s'apporter .

  4. #4
    jiherve

    Re : Techniques de soudage de circuits intégrés SMD, flux liquide ou en gel, pâte à souder

    Bonsoir,
    Oui et non, une carte équipée en CMS est brasée en une seule opération au moyen d'un four IR.
    Les techniques utilisant fer ou air chaud sont plutôt destinées à effectuer des réparations ou bien à la fabrication d'un exemplaire unique , industriellement cela ne serait pas rentable.
    JR
    l'électronique c'est pas du vaudou!

  5. A voir en vidéo sur Futura
  6. #5
    invite3d2336a7

    Re : Techniques de soudage de circuits intégrés SMD, flux liquide ou en gel, pâte à souder

    Je rejoins JR, four IR ou Vague (composants collés et carte retournée pour le passage de la vague) sont les seuls techniques rentable pour l'industrie.
    J'ai soudé quelques protos à l'air chaud et c'est long...
    L'avantage, c'est que l'on peux y aller progressivement et tester l'étage alim par exemple ou de temps à autres vérifier les CC pratique lorsque l'on est pas certains de ses contacts IC.

    Le fer à souder par vague, je connais, c'est une panne creuse qui vient déposer de la soudure sur les pattes. Circuits industriel obligatoire... Sur un tirage cuisine, ça ne le fait pas trop.

    Le flux (liquide ou en gel) va juste aider à souder proprement. Dans un fil de soudure, il y a du flux au cœur de celui-ci, mais dès que l'on utilise de la pâte, ce flux est absent. On met donc du flux avant de souder.

    Une technique qui fonctionne aussi mais est plus barbare, c'est de souder avec un fer normal la pâtes et ensuite de venir aspirer le surplus avec une tresse. Pour un TQFP, je n'est pas nécessaire, mais avec les QFN, c'est parfois pratique.

  7. #6
    inviteb8be37ba

    Re : Techniques de soudage de circuits intégrés SMD, flux liquide ou en gel, pâte à souder

    Je travaille dans une petite entreprise où nos produits sont souvent custom, donc peu d'unités, donc assemblés à la main.
    On travaille beaucoup avec du TQFP/LQFP (Microchip PIC24), des TSSOP, et des QFN (Ceux là sont galère à souder mais pas infaisable), le reste c'est en général du 0603 (capa, resistances...) voire 0402 dans les cas extrèmes.

    On utilise un fer à souder avec une panne fine de 0.5mm (il me semble). Pour le QFN prévoir des pads plus longs pour que la conduction thermique se fasse bien. Le flux que l'on utilise est liquide sous forme de stylo (ça ressemble un peu aux effaceurs d'encre de stylo).

    Le problème en réalité c'est surtout les pads thermiques (HTSSOP, certains QFN...), là on prévoit des vias assez gros pour pouvoir passer l'étein, et on le fait soit au fer si il y a la place, soit à la buse à air chaud une fois que le composant a été soudé (si c'est bien dosé normalement ça bouge pas)

    L'avantage du fer et de la pointe fine c'est qu'on peut faire du proto sur du PCB nu (circuit fait à la main). Pour le reste je rejoins les autres, un PCB vernis + trous métallisés ça aide, et c'est même indispensable pour la brasure à la mini-vague (panne creuse), et pour de la petite ou grande série, stencil + pâte à braser + four à refusion...

    Voila pour le petit retour d'expérience

    Crok'

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