Bonjour à tous,
J'aimerais bien avoir votre avis sur le routage que je viens de faire, concernant un PCB 4 couches. Cette carte doit résister un max aux perturbations CEM courantes. C'est pourquoi je préfère router en 4 couches quand j'utilise des µC et des bus i2C / SPI etc.
Les couches sont dans cet ordre : TOP / GND / +5V / BOTTOM
Qui y'a t-il à améliorer ou à refaire ? J'aimerais trouver une règle de routage que je pourrais garder pour tous mes autres PCBs.
SI j'ai plusieurs alims genre 5V, 3.3V, 12V... ca se passe comment ?
Merci beaucoup
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Ta capa de découplage doit être placée au plus proche du micro ET doit être ENTRE ton micro et ta source. A haute fréquence les courtes longueurs jouent quand meme, donc ta via 5V arrive au niveau de ta capa et de l'autre côté du pad part la piste vers ton micro. Pour la masse, pas besoin de mettre une piste entre la capa et le micro. Une via au cul de ta capa vers ton plan bottom, et une autre au cul du pad de masse de ton micro, dns le but de maximiser l'équipotentialité. Et ceci pour autant de broches VCC/GND que tu as.
