Carte électronique CMS BGA double face

[invite69a0f08e]

Bonjour à tous,

Je dois concevoir et faire sous-traiter la fabrication d'une carte multi-couches (entre 4 et 6), composants CMS des deux côtés dont des BGA.
Je n'ai pas trop d'expérience de ce genre de carte, j'aimerai avoir vos conseils pour partir dans la bonne direction.

D'après ce que je sais, pour fabriquer une carte avec du CMS des deux côtés, il faut que les composants du dessous soient collés à la carte avant le passage au four. J'imagine qu'il n'est pas possible de placer du BGA sur la face du dessous?

J'imagine que la dépose de la colle est définie lors de la conception, par example sous Eagle par les couches tGlue et bGlue. Il faut donc fournir au fabriquant le fichier gerber correspondant?

Y-a-t'il d'autres règles de base à respecter?

Merci d'avance
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[inviteeb160de1]

Salut
En général seuls les composants "lourds" ou avec peu de contacts sont collés, les IC restent soudés normallement, tu peux donc à priori mettre des BGA des deux côtés.
La dépose de colle est faite par le sous-traitant, pas besoin de la définir.
Le mieux est de te renseigner directement auprès de ton sous-traitant et pas dans un forum

Aurélien

[jiherve]

Bonjour,
Des BGA dessous c'est prendre un bâton pour se faire battre, il est déjà assez pointu de les braser dessus.
JR