Bonjour,
j'ai rencontré un problème en utilisant de la brasure SAC305 sous forme de pate à braser en seringue avec un dispensaire pour braser des plots en salle blanche et avec deux plaques chauffantes (l'une qui est à 20°c avant le point de fusion de la brasure et la seconde plaque qui est 20°C au dessus du point de fusion) comme on le voit sur la photo.pb sur smi1.1.jpg et ech E ap nett refusion 1-2.jpg
J'ai à réaliser des fils de bonding entre la puce (préalablement brasé) et les métallisations autour d'un smi après avoir nettoyé avec de la LOCTITE® SF 7063™. Lorsque j'ai souhaité faire la soudure avec la machine de wire-bonding, le fil de bonding ne voulait pas se souder et adhérer sur la métallisation. j'ai alors voulu braser des plots sur ces métallisation pour y souder par dessus le fil de bonding. Après avoir braser les plots, j'ai renettoyé le substrat avec de la LOCTITE® SF 7063™ pour enlever les traces de flux.
Le substrat alors nettoyé, j'ai tenté de nouveau de placer des fils de bonding en vain. Cependant je me suis aperçu qu’une poudre blanche recouvrait le smi. J'en a donc déduit que cette poudre blanche empêche la bonne adhérence du fil de bonding sur la métallisation et sur le plot.
Cependant je ne sais pas d'où provient cette poudre blanche. Ca pourrait être l'oxydation de l'étain qui est présent dans la brasure et comme revêtement sur les métallisations. J'ai essayé cette brasure sans aucun composant au dessus et j'ai pu voir qu'un dépôt apparaissait au dessus de la brasure lors du refroidissement mais pas vraiment sous forme de poudre dépot blanc sur la brasure.PNG
J'ai remarqué aussi que faire refusionner la brasure avait une incidence sur le dépôt, il apparait plus matCapture d’écran 2022-01-04 094420.png
Comme le dépôt apparait lors du refroidissement je me suis demandé si ça ne pouvait provenir de la cristallographie de la brasure enfin je n'ai que quelques pistes pour l'instant.
Cordialement.
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