Bien, encore désolé pour mes bêtises d'hier, mais on ne fait rien de bien quand on est épuisé...j'espère que la nuit de repos m'évitera de vous ennuyer avec de nouvelles bêtises !
Voici donc le schéma recommandé par le fabricant:
schema_M.JPG
et le PCB auquel je suis arrivé:
pcb_neg_5.JPG
Voyez-vous des erreurs ou des améliorations ?
Encore merci à ATdevice et à tous les autres...
en général, on ne "noie" pas une pastille dans un plan de masse, on lui met un frein thermique (un (ou plusieurs) petit bout de piste entre la pastille et le plan de masse.
car sinon, on risque des difficultés et donc défauts de soudure (trop de cuivre à chauffer).
et si tu veux éviter la dernière piste en face arrière, tu peux faire le tour de Cnr (en la déplaçant un peu (et son via de masse))...
Jusqu'ici tout va bien...
Normalement il faut que la liaison R1-R2 (feedback) soit au plus près de l'entrée 3 du CI, le mieux serait de tourner les composants R1, R2 et Cff de 90° comme je l'avais fait sur mon exemple. Si tu manques de place en largeur, tu peux aligner R1 et Cff sur le même axe horizontal, et aligner R1 et R2 sur le même axe vertical. Tu peux tirer la piste verte tout droit pour dégager la place et rapprocher Crn du CI, voire supprimer la piste verte et contourner Cff comme le dit Polo974. C'est la pin "enable" donc même si elle n'est pas au plus proche c'est pas grave, par contre il faut éviter les longues pistes entre le CI et Crn :
c'est à ce genre de détail qu'on reconnaît les pros aux débutants (en CMS du moins) comme moi !en général, on ne "noie" pas une pastille dans un plan de masse, on lui met un frein thermique (un (ou plusieurs) petit bout de piste entre la pastille et le plan de masse.
car sinon, on risque des difficultés et donc défauts de soudure (trop de cuivre à chauffer).
Mille mercis...
là encore, j'en apprends beaucoup, et le plaisir de comprendre me fait mesurer les progrès qu'il me reste à faire pour atteindre votre niveau...Normalement il faut que la liaison R1-R2 (feedback) soit au plus près de l'entrée 3 du CI ...... Normalement il faut que la liaison R1-R2 (feedback) soit au plus près de l'entrée 3 du CI
Jusqu'à présent les PCB que je faisais se moquaient bien de ce genre de détails, mais maintenant j'aborde des fonctions où ça devient crucial.
Voici donc ce à quoi j'arrive en copiant honteusement sur la proposition d'ATdevice:
ça vous paraît bon ou ai-je encore fumé la moquette ?
ça commence à être pas maljuste un dernier détail, si le PCB est découpé selon le cadre blanc, il vaudrait mieux décaler Cin vers la droite et Cff vers la gauche. On garde une marge entre les composants et le bord du PCB (1 ou 2 mm suffisent) pour éviter des problèmes de fragilité notamment.
Je comprends et je me disais aussi qu'ils étaient un peu près du bord...
Voici ce à quoi j'arrive:
ça semble OK non ?
Dernière question: le gros trou du haut (qui sert à fixer un radiateur au dos via un mica) doit-il être cuivré comme indiqué, ou bien un simple trou suffit ? j'avoue que je ne vois pas trop l'intérêt de le cuivrer puisque rien n'y est relié...
Salut , attention aux tailles des empreintes des chimiques notamment des 47µF le lieux est de les avoir sous la main pour savoir ce que va utiliser pour être sur de pouvoir le souder , ma dernière production nécessitait une taille D ..(dans la bibliothèque de mon sprint layout6 c'est du CHIP_D 47µF/35V )
Concernant les trous , perso je me casse pas la tête , je met des 'Vias'(trou métallisé) partout et je détoure coté masse si nécessaire . n’hésite pas pas à utiliser la fonction Test pour voir si tes pistes sont relies a la masse ou non , ainsi que ta fonction Vue photo , c'est bluffant de vérité !
Tu as raison, j'ai un peu galéré avec Cout pour lequel le fabricant recommande un 47µF céramique avec diélectrique X7R, X5R ou C0G, donc MLCC. Finalement j'ai trouvé des 47µF 25V en case 1210 chez Mouser (https://www.mouser.fr/c/passive-comp...DC&NewSearch=1) mais le temps que je travaille le PCB il n'y en a plus aucun en stock ! c'est la galère cette pénurie de composants qui s'éternise...Salut , attention aux tailles des empreintes des chimiques notamment des 47µF le lieux est de les avoir sous la main pour savoir ce que va utiliser pour être sur de pouvoir le souder , ma dernière production nécessitait une taille D ..(dans la bibliothèque de mon sprint layout6 c'est du CHIP_D 47µF/35V )
J'aurais préféré trouver en 35 ou 50V, surtout pour du MLCC...
Mais c'est encore pire pour le circuit intégré principal carré: prochaine disponibilité fin Janvier 2023...: ça me laisse le temps de peaufiner mes PCB sur ce forum!
Concernant les trous , perso je me casse pas la tête , je met des 'Vias'(trou métallisé) partout et je détoure coté masse si nécessaire .
j'évite quand ce n'est pas nécessaire car c'est plus facile pour le dé-soudage sur les PCB "Through hole" où ça m'arrive de dessouder, mais ici sur du CMS, je vais les faire fabriquer et je ne dessouderai jamais.
Par contre je me suis rendu compte de quelque chose hier soir: les pastilles GIO seront reliées à une carte mère par l'intermédiaire de pins Dupont coudées à 90°, et elles ne seront donc soudables que par l'arrière du PCB (face verte). Je pense donc qu'il faut que je transforme les 2 pastilles I et O en vias, les détourer du plan de masse, afin de pouvoir les souder par l'arrière.
Je fais la modif et je poste la photo ici.
voici la version avec les pins transformées en vias de façon à pouvoir les souder par le dos:
Je pense que cette fois c'est la version finale !
Je me suis aperçu que le PCB pouvait faire quelques millimètres supplémentaires (28x16mm) donc ça me permettrait d'utiliser un boîtier 2220 pour Cout, mais c'est limite, donc je suis resté sur un boîtier 1210.
Avez-vous des remarques sur cette version qui me semble être la version définitive ?
Bonjour,
si on veut diminuer l'ESL de Cin (et, dans une moindre mesure, Cout) :
Deux pattes c'est une diode, trois pattes c'est un transistor, quatre pattes c'est une vache.
Pour les vias qui sont connectees a un plan de masse on met ce que l'on appelle des "thermal relief". Ca permet de ne pas avoir a trop chauffer le plan de masse quand tu va souder les composants.
Dans Proteus ca s'ajoute dans les options du "copper pour"
Les vias, au niveau des composants, sont mal routés et vont engendrer de l'ESL.
Voici ce qu'il faut suivre de préférence:
Dernière modification par Antoane ; 21/04/2022 à 13h38. Motif: suppression oj en double
J'avais oublié de vous remercier tous: voici qui est fait !
