Bonjour,
Il existe plusieurs méthode pour déposer une couche mince (inférieure à 100nm) sur du verre ou du silicium.
Mais existe-t-il une méthode pour déposer une couche épaisse de 10µm sur du verre ou du silicium avec une précision sur les fronts en µm ?
Peu importe le matériau pourvu qu'il adhère fortement et que la méthode soit rapide ... je sais que 100 couches de 100nm font 10µm
Merci, Cordialement,
Laurent
Bonsoir.
Un dépôt électrolytique.
C'est une méthode parfois employée pour des circuits imprimés en haute fréquence.
Dernière modification par Gwinver ; 08/06/2025 à 22h09.
bonsoir la pulvérisation cathodique utilisé pour préparer les échantillons avant un passage en SEM, on utilise des cibles d'or de palladium etc...
Bonjour,
+1 Qwinver, avec une couche d'attache si nécessaire (eg. substrat non conducteur) : passage dans un bain de graphite ou solution métalique, ou pulsvérisation cathodique.
> une précision sur les fronts en µm ?
A voir ce que tu entends par "fronts", mais sur la surface plane d'un wafer Si ou verre il devrait être atteignable d'avoir une "bonne" plaéité, à condition d'avoir une bonne couche d'accroche (suffisament peu résistive), que la densité de courant est homogème (électrode plate parallèle au wafer), etc. Agiter le bain et avoir une densité de courant limité permet aussi de limiter l'apparition de dendrites.
Deux pattes c'est une diode, trois pattes c'est un transistor, quatre pattes c'est une vache.
La précision sur les fronts peut se comprendre de plusieurs façons.
S'il s'agit de la dimension, c'est une question de correction des effets liés aux opérations.
Dans le cas d'une couche mince déposée uniformément puis gravée avec un procédé optique, il faut considérer la sous-gravure, c'est à dire la gravure qui s'opère sous le masque, en général la largeur d'une ligne est réduite de deux fois l'épaisseur de métallisation (une fois de chaque côté).
Puis en cas de dépôt par galvanoplastie, la croissance se fait dans toutes les directions. En épaisseur, mais aussi sur les bords de la métallisation, en général un peu inférieure à la surépaisseur déposée.
Mais, la régularité est inférieure à la qualité de gravure initiale, le bord et la surface sont un peu granuleux.
Dans les deux cas, la précision peut être améliorée après calibration des procédés.
