Bonjour,
Afin de faire une étude thermique d'un circuit imprimé avec composants (PBA) via Ansys Workbench, j'aimerai convertir un fichier (brd)venant de Eagle qui reprend le dao du PBA.
Ensuite le convertir en fichier STEP. (Pour l'ouvrir par la suite dans Catia)
Quelqu'un serait-il me dire comment je doit faire pour retrouver les différentes couches du circuit imprimé (avec les couches de cuivre).
Car une fois ouvert dans catia il considère le circuit comme une seul matière ?
Merci
Bonjour,
à ma connaissance tu ne peux pas, Eagle n'est pas vraiment un logiciel très pro pour faire facilement cela.
Maintenant qu'il appartient à Autodesk tu peux essayer de voir s'il existe un module de conversion avec Fusion 360.
Le step est un "objet" 3D indissociable dans le sens que tu le souhaites.
Pour la définition des différentes couches tu trouveras ici :Envoyé par quentino
Comprendre les calques (layers) dans EAGLE | Le blog de Lulu (lucidar.me)
Bonjour,
Ah dommage. Oui je vais aller voir si il est possible Fusion 360.
Sinon lors d'une étude par élément finis (Ansys par exemple), faut-il considérer le PCB comme une seul matière ou faut-il tenir compte des couches de cuivres? Car j'aurais voulu savoir comment définir les 4 couches différentes de cuivres pour réaliser mon étude thermique?
Faut-il le considérer comme un seul matériau?
Bonjour,
Avant de se torturer inutilement la cervelle, il faudrait définir l'utilisation des couches.
En règle générale, les alims (puissance) sont sur les faces externes.
Les couches internes concernent les échanges de signaux entre composants ou des alimentations faibles.
Si nécessaires, des transferts métallisés nombreux peuvent être introduits pour retrouver du cuivre sur une face extérieure. S'intéresser à la réalisation de cartes de puissance.
Le design d'une carte doit vérifier la compatibilité d'une piste (sa largeur) avec la valeur du courant qui y circule en fonction de l'épaisseur du cuivre.
Si des normes doivent être appliquées, la valeur est précisée.
La température d'une carte dépend également de la puissance dissipée par les composants qui y sont montés et de la capacité d'évacuation des calories.
Dernière modification par Gyrocompas ; 21/11/2021 à 08h58.
Bonjour Gyrocompas,
En faite le pcb est déjà définis, et il dispose de 4 couches différentes.
Ce qui m'intéresse le plus est de réaliser une étude thermique avec des composants de puissance. Mais pour ça j'aurais voulu savoir comment je dois m'y prendre pour que le logiciel d'étude thermique (Ansys par exemple ou autre) distingue les 4 couches du pcb? Ou bien faut-il le considérer comme une seul matière, c-a-d comme une "seul couche ".
Je ne sais pas si je me suis bien exprimé et si finalement je suis bien dans le bon forum?
Tout dépend de la nature des signaux et des courants en jeu.
La dissipation thermique est privilégiée sur les couches externes qui bénéficieront de la convection naturelle (ou ventilée), pas (ou si peu) les couches internes.
Précise davantage ce qu'il y a en interne (quels courants, quelles largeurs de piste, etc).
Ce sont généralement les composants de puissance de surface qui concentrent la majorité des pertes, on s'arrange toujours pour dimensionner correctement les pistes pour limiter les pertes cuivre soit en faisant des plans de masse, soit en utilisant du 70µm (ou plus) pour le cuivre, voir utiliser des bus-bars comme guide de convection.
Tu peux aussi utiliser du SMI (substrat métallique isolé), qui consiste en un substrat aluminium qui peut se coupler thermiquement avec un dissipateur ou le chassis.
PCB Prototype
On a à traiter ce genre de problématique dans les transformateurs planars notamment.
Dans ce document (à partir de la page 45) tu y trouveras des informations qui devraient t'éclairer sur ce sujet.
Modélisation thermique des composants magnétiques planar pour l'électronique de puissance (archives-ouvertes.fr)
Bonjour,
J'ai tout essayer mais je n'y arrive pas.
N'a t'il pas un moyen d'uniquement générer les différentes couches du circuit imprimé (4 couches avec cuivre) car quand je l'exporte en fichier step il me considère le circuit imprimé comme un seul bloc matière.
Dans Eagle comment dois-je faire pour sauver le fichier avec uniquement le circuit imprimé sans les composants? Dois je les supprimer manuellement un a un (les composants)
merci
Un step ne permet pas de faire ce que tu comptes faire.
Sur Eagle, qui est une CAO très limitée, c'est mission impossible.
Je t'ai conseillé de voir avec Autodesk s'ils proposent un module dédié à l'aspect thermique, ce dont je doute.
T'es-tu renseigné?
Le fichier gerber contient les différentes couches de cuivre mais c'est le fichier de fabrication du PCB.
Faire une simulation sans les composants a peu de sens puisque ta carte ne chauffera qu'avec des composants montés dessus qui la feront fonctionner
Eux mêmes participant à l'échange thermique avec l'ambiant et les couches internes.
