Bonjour, J'ai une XFX 7950 GT AGP8X et voici mon problème.
Après avoir changé mon système de refroidissement d'origine par un waterblock GPU et rien sur les chips mémoires (je précise que la carte n'est pas overclockée), un condo s'est mis à explosé pendant un test 3D. Par la suite, la carte fonctionnait parfaitement en mode 2D mais en 3D des artefacts apparraissaient en quelques secondes et ensuite la carte plantait.
Donc j'ai entrepris de changer ce condo par un autre identique (470 µF et 16V) et là la carte s'est mis à remarcher comme avant.
Ayant un thermomètre sous la main, j'ai pu mesurer une température d'au moins 100°C sur ce condensateur pendant un test 3D. Bien sur à ce rythme, ce condo a grillé en quelques heures de jeux 3D.
Ma question est de savoir si cette température excessive provient des chips mémoires qui ne sont plus refroidis (leur température est de 75-80°C) où bien d'autres choses.
Pour infos, j'ai cherché dans le système de refroidissement d'origine s'il y avait un trou pour ventilé ce composant mais il n'y avait rien.
De plus, de chaque coté de ce composant il y a un emplacement vide pouvant acceuillir à mon avis des condos identiques à celui qui a cramé. Donc je voudrais savoir si je pourrait souder des condos pour pouvoir, je pense, soulager celui qui est décédé et de savoir quelles conséquences cela aurait-il sur le fonctionnement de la carte et aussi si ce serait une bonne idée de le faire.
Entre temps j'ai reçu le waterblock mémoire car je me suis orienté sur la possible corrélation entre T°C des chips mémoires et T°C de ce condensateur.
Eh bien il n'y a eut aucune différence.
PS: je vous envoie la photo de la carte avec le composant en question.
Merci pour votre aide.
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