Bonjour,
J'ai lu que l'industrie du microprocesseur arrivait à faire jusque 11 couches pour fabriquer des composants semiconducteurs, c'est une limite due à l'échauffement ou on ne peut pas monter sur plusieurs couches les composants les uns sur les autres ?
Bonne journée
Bjr à toi,
Heu, 11 couches , c'est pas du multi couches ? ( à partie de 2 couches , pour moi c'est..."multi".
Bonne journée
Oui et non, c'est pour un seul composant ces 11 couches. Est ce que la technologie permet de monter plusieurs composants les uns sur les autres et faire par exemple 300 couches ?
a+
suppose que tu'as une surface de 2l² (bas ,haut), et entre ses deux surface, tu met n résistances (n sources de chaleur), càd, que chaque surface doit évacuer la chaleur dégagée par n/2 R, la dernière résistance sur la surface va être soumise à des conditions infernales..., je crois que c'est la densité du flux de chaleur dégagée qui limite la miniaturisation....
Mais on pourrait superposer des conducteurs (pas des jonctions PN) sur 100 couches, si ces fils chauffent peu ?
ce que je sais, c'est qu'il existe ce concept de couche pour la connexion des composantes électronique sur une 'carte' (7 couche,je crois), mais pour les microprocesseurs, je n'en ai aucune idées, il faut attendre la réponse d'un spécialistes.Envoyé par yy527
Dernière modification par azizovsky ; 09/03/2016 à 08h53.
il cherche pour la 4D dimension pour 3D, c'est déjà fait: http://www.nextinpact.com/archive/46...cubique-3D.htm
