Bonjour,
Pendant longtemps les microprocesseurs ont été gravés par des techniques photographiques ou une résine photosensible était insolée et et les parties non insolées étaient dissoutes. Cela permettait de former des pistes couvertes de résine de plus en plus fine. La piste de résine devait résister aux agents de gravure.
Mais aujourd'hui en ayant atteint une échelle nanométrique il n'est plus possible de procéder ainsi.
Alors quelle est la technique actuelle qui permet un intégration a l'échelle nanométrique a très haute densité de composants? Je n'ai rien trouvé sur internet.
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