question rebillage

[uncleseb]

voici le produit en question http://www.conrad.fr/nettoyant_de_fl...words&ns_fee=0 sa composition n'est hélas pas notée
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[uncleseb]

J ai du nouveau ,en refaisant un essai de chauffe avec la station ir j'ai réussi a coller des billes , donc le problème se situe a ce niveau la il faut que je revois la cuisson au four (temps et temperature) je vous tiens au courant
merci

[uncleseb]

Bonsoir je recherche la courbe de température et de temps a respecter pour le flux de soudure , malgré mes recherches je trouve juste pour la pate a braser .
merci d'avance !

[invitecdbcfa94]

Bonjour uncleseb,
Le flux ne fait que faciliter le mouillage de la brasure sur ton BGA. Il n'a donc pas d'impact sur ton profil de température qui doit être taillé en fonction de ton alliage de bille et de ton BGA.
Essaie dans un 1er temps, 0,5°/s jusqu'à 240°C pour des billes sans plomb (ou limite à 190° pour du plomb). Tu n'as pas besoin de laisser longtemps à cette température, quelques secondes doivent suffire, 10 au maxi, puis un refroidissement assez rapide (à l'air, pas dans l'eau, c'est pas de la métallurgie!). Après tu pourras optimiser, diminuer la température finale pou épargner un peu le BGA, ou augmenter la vitesse de chauffe si le BGA supporte.
Si les billes ne prennent, soit le flux n'est pas bon (faut en essayer d'autres), soit billes ou pastilles du BGA oxxydées. Note: je viens de regarder ton produit, ce 'est pas du flux mais un nettoyant pour flux, rien àvoir!
Bons essais...

[invitecdbcfa94]

addendum:
Le nettoyant reste utile pour le nettoyage du BGA avant.
Essayer 614-1860 chez radiospares pour le flux avant pose des billes (254-9614 pour le flux pateux utilisé en netoyage)

[uncleseb]

merci de ta réponse claire qui m'aide énormement voici le flux que j'utilise (le petit flacon)
http://www.jbctools.com/products/sta...7-flux-fl-9582
les billes que j'utilise ont cette composition Sn63/Pb37 (etain ; plomb je présume)
Je vais donc continuer les essais sans four mais avec la station a air chaud qui chauffe plus vite et voir
merci

[invitecdbcfa94]

Les flux base alcool sont plus agressifs (circuits et nez) mais plus efficaces que les bases eau. Mais à l'air chaud tu devrais bien voir la fusion et l'attache des billes pendant tes essais.
Avec billes au plomb, fusion à 180°C, ça doit aller vite. PAr contre, toutes les chances de claquer le BGA avec une montée en température non controllée (voir mes explications popcorn avant).
Bons essais et... patience !

[invitecdbcfa94]

Alors, des nouvelles? ça a donné quoi uncleseb?

[uncleseb]

un petit peu de nouveau , j'ai reussi a partiellement rebiller un bga avec une station air chaud et un nozzle adapté a la taille du bga et du support de rebillage, il me reste a bien respecter la courbe de temperature, je pense etre sur la bonne voie .j'ai encore de petit soucis pour dessouder le bga de la carte mere (arrachachement de pastille ), la station que j'ai acheté fonctionne bien mais est plutot adaptée au plus petit bga . je vous tiens au courant de la suite

[uncleseb]

Salut a tous , je souhaiterais afin de rebiller correctement les BGA investir dans un four a refusion que pensez vous de ce modèle ?
http://cgi.ebay.fr/T962-Infrared-SMD...#ht_6201wt_930
merci de vos avis

[PIXEL]

c'est celui d'Elektor...

il est assez critiqué, par rapport à de vrais outil pros ... évidemment 10 fois plus chers !

[uncleseb]

merci de ta réponse rapide , a quel niveau est il critiqué ? est-ce que je risque de ne pas arrivé a mes fins avec ?
merci

[PIXEL]

merci de ta réponse rapide , a quel niveau est il critiqué ? est-ce que je risque de ne pas arrivé a mes fins avec ?
merci

j'essaie de retrouver l'article et je te le mes en lien...

perso j'ai investi dans de l'industriel d'occase, mais je n'ai pas essayé les truc chinois.

[uncleseb]

En tarif ça donne quoi industriel d'occase ?

[uncleseb]

Bonjour a tous j'ai investi dans un machine BGA , une JOVY RE7500.
J'ai cependant un problème : après avoir dessouder le chipset quand j'enlève le reste de l'étain présent sur la carte avec une panne large avec de la tresse a dessouder j'ai des pastilles qui se décollent ( juste auparavant je passe du nettoyant flux en bombe que j'essuie bien pour ôter les résidus du flux en pâte qui a servi a dessouder le BGA).je ne comprends pas la cause de se désagrément d'ou cela peut il venir ?
Merci de votre aide

[uncleseb]

Bonjour , je souhaiterais connaitre la température a appliquer pour un rebillage (souder les billes (sn/pb) sur le bga), j'ai plusieurs sources et j'hésite.
Dans la notice de ma station JOVY il est dit 175° or sur internet et sur des forums on m'a dit 235° pendant 30s mini (t° liquidus)
Quelle est réellement la bonne température a appliquer ???
Merci de vos aides et explications

[invited286376e]

bonsoir a tous ,
je suis aussi en debut d'essaie .
j'ai investi dans une station bga achi 3000 et, je n'arrive pas a rebillé.
malgrés plusieur tentative il me manque toujours des billes (qui ce colle une sur l'autre .
mes grilles tamplate se deforme a la chauffe a partir de 150° c .
si quelqu'un aurais les etapes a suivre ou les bons produit(post deja trés interessant) ,ce serais genial .
uncleseb je crois qu'on ai au même point ! (il faut pas envoyer les gpu et cpu ou chipset un mur!)
parcontre j'ai trouver un truc pas mal pour s'entrener c'est les socket .
une fois le socket enlever les pastilles sont d'un bloc avec la connection des pins du proc et,super epaisse(pas de risque de decollement des pastilles) .
et, donc on peut faire un tas d'essaie.

[uncleseb]

bonsoir a tous ,
je suis aussi en debut d'essaie .
j'ai investi dans une station bga achi 3000 et, je n'arrive pas a rebillé.
malgrés plusieur tentative il me manque toujours des billes (qui ce colle une sur l'autre .
mes grilles tamplate se deforme a la chauffe a partir de 150° c .
si quelqu'un aurais les etapes a suivre ou les bons produit(post deja trés interessant) ,ce serais genial .
uncleseb je crois qu'on ai au même point ! (il faut pas envoyer les gpu et cpu ou chipset un mur!)
parcontre j'ai trouver un truc pas mal pour s'entrener c'est les socket .
une fois le socket enlever les pastilles sont d'un bloc avec la connection des pins du proc et,super epaisse(pas de risque de decollement des pastilles) .
et, donc on peut faire un tas d'essaie.

J'arrive a rebiller , simplement on me donne 2 températures maxi c'est la le hic a 175° les billes sont soudées mais il parait que ca ne suffit pas vrai ou non ?
Si tu n'arrive pas a rebiller contrôle ta courbe de température.Si ta grille se vrille c'est qu'elle n'est pas assez épaisse-->pour infos j'arrive a rebiller sans grille,par contre il faut la bonne dose de flux en gel.

[invited286376e]

bonsoir,
est il possible de rebillé avec de la pate a braser directement ?
ou peut on trouver des grilles epaise est de qualité ?
merci pour toute c'est info !

[invited286376e]

bonsoir,
j'ai recu des gpu rebillé de chine .
le rebillage est bien soudé et, c'est du reconditionnement qu'ils font.
est-ce que les flux pateux rma sont des colles ?

[invite649cf86b]

salut

pourrais tu me dire ou tu en es avec le rebillage et si le kit en question est adequate.


++

[invitef4967b7a]

Bonjour , je souhaiterais connaitre la température a appliquer pour un rebillage (souder les billes (sn/pb) sur le bga), j'ai plusieurs sources et j'hésite.
Dans la notice de ma station JOVY il est dit 175° or sur internet et sur des forums on m'a dit 235° pendant 30s mini (t° liquidus)
Quelle est réellement la bonne température a appliquer ???
Merci de vos aides et explications

Bonjour,

voilà les paramètres à respecter pour obtenir un brasage convenable avec des crème de type SnPb eutectique:
- Temps au dessus du liquidus (183°C): 30-60 sec
- Pente de préchauffe : 1-4 °C/sec
- Température du pic : 203-213°C- T°C de fin de séchage (activation du flux): 153-173°C
- Pente de refroidissement 2-4 °C/sec
- Temps d'activativation du flux : 60-120 sec

[uncleseb]

bonjour ,
a ce jour je commence a avoir beaucoup de résultats positifs.
je suis sur la bonne voie.