Bonjour,
Je travaille sur le dépôt électrolytique mais je suis pas compétant dans ce domaine. je cherche qu'1 ki peux m'aider répondre à la question :
Je dépose 200nm de Al sur un wafer., et puis je fais un dépôt de Pd sur Al. Est ce que ça va marcher avec le dépôt du Cu sur Pd après?
Merci d'avance
Est ce qu'on peut dépôser directement Cu sur Al?
Est ce qu'il faut une couche 'accrochage de Ni/Cu ou Pd???
Bonsoir,
question 1 : on peut déposer du cuivre sur du Pd
Quustion 2 : comme l'aluminium réduit chimiquement le cuivre en solution (il y a une réaction chimique directe), le dépôt ne sera pas adhérent. Il faut donc une couche d'accrochage, mais pas déposée chimiquement : l'aluminium est très réducteur.
Tes questions paraissent un peu folles. C'est facile de dire que "tu déposes Al" sur un wafer. Tu sais très bien qu'il est impossible de déposer Al par électrolyse, car Al réduit l'eau. Sauf si tu travailles en dissolvant un composé d'aluminium dans un solvant organique. Mais pour réaliser une telle électrolyse, il faut déjà être un spécialiste, car le courant est très faible. Et si tu es un spécialiste, tu n'as pas besoin de nos conseils.
Ensuite tu veux faire un dépôt Pd sur Al. Le problème se complique, car il est impossible de faire un dépot sur de l'aluminium. Aucun métal n'adhère sur l'aluminium, même pas le palladium. Car l'aluminium se recouvre d'une couche d'oxyde d'aluminium transparente, mince, étanche et invisible.
Le comble c'est que tu veuilles déposer du cuivre sur le palladium. Le palladium est un métal prècieux, coûteux. Personne ne songe à le recouvrir avec un métal aussi banal que le cuivre.
Tu vas continuer longtemps ce petit jeu ? Tu ne chercherais pas par hasard à recouvrir le cuivre de nickel, puis le nickel de chrome, etc ? Toute la table périodique peut encore y passer !
Bonsoir,
Je ne suis pas du tout un spécialiste de dépôt électrochimique (je travaille plutôt dans l'électrotechnique).Tout d'abord, je fait le dépôt du 200nm Al sur le wafer par l'évaporation(Al est le métal qu'on voir souvent sur électrode des puces). Et puis je voudrais bien déposer Palladium sur l'Al (par électroless : tremper rapidement par mon patenaire) pour avoir une couche d'accrochage avant réaliser le dépôt électrolytique de Cu.je voudrais savoir mieux les problèmes qu'on risque d'avoir (par ex : Al dans la solution... ). Merci de me donner encore des conseils.
Mon but c'est que avoir une couche d'accrochage sur Al
Bonjour,
Je t'aiderais bien mais, en toute honnêté, je dois dire que je ne te comprend pas (grammaticalement parlant).
