Un circuit imprimé

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Un circuit imprimé est réalisé sur une plaque recouverte d'une pellicule de cuivre d'épaisseur e=20cm.
Les parties de la plaque non utilisées par les composants électronique et le circuit occupent une surface S=50 cm².
Ces parties sont oxydées par une solution de sulfate de fer (III) permettant l’élimination du cuivre non utilisé.

La masse de cuivre à oxyder sur une plaque est de m(Cu)=0.89 g

Les couples intervenant dans la réaction sont : Fe3+/Fe2+ et Cu2+/Cu

1/Calcul de la masse volumique et de la densité de cuivre .
2/Etablir u tableau d'avancementet déterminer la quantité minimale d'ions fer(III) nécessaires pour oxyder la totalité du civre non utilisé sur une plaque .

Si vous pouvez m'aider !!
merci =D
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[moco]

Essaie de faire quelque chose. On t'aidera à avancer. Mais on en va faire tout le travail, et toi rien !

[inviteac45697a]

et il y a un peu trop de cuivre sur ta plaque

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ok . Mais pour l'épaisseur je n'étais pas sur ça cela été effacé . merci

[A voir en vidéo sur Futura]

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je peux donc déduire son volume V = e.S (en cm3)
=100cm3
Ensuite, la masse volumique vaut µ(Cu) = m(Cu)/V (en g/cm3)
=0.0089g/c^3
puis la densité d = µ(Cu)/µo
=0.0089

c'est cela !

[invite0a0440d9]

Je trouve que la quantité minimale de Fe(III) est de 0.02 mol.

3/On utilise 100 ml de solution de sulfate de fer (III). Calculer la concentration en ions fer (III) minimale que doit être cette solution que pour tout le cuivre soit éliminé.
C=0.2mol/L

4/ En déduire la concentration c minimale en sulfate de fer (III) que doit avoir cette solution pour que tout le cuivre soit éliminé.
???? Je ne comprends pas =S