Gravure cuivre contrôler en épaisseur ou n'attaquant pas le nickel

[robotzeus1]

Bonjour
j'aimerais pouvoir gravez une carte électronique en enlevant que quelque micro
j'ai l'habitude d'utilisé du perchlorure mais ça grave un peu trop vite

en gros j'ai une carte électronique entièrement cuivré afin de facilité la galvanoplastie du nickel sur le cuivre,
une fois la dépose du nickel effectué sur les piste , le reste du filme photosensible est nettoyé a l’acétone

après cette étape j'aimerais donc enlevé tous le cuivre inutile :
soit en enlevant que quelque micron ( donc contrôler de l’épaisseur de gravure en fonction du temps)
soit(de préférence) en enlevant le cuivre non protéger par la couche de galvanoplastie (principalement du nickel mais si je dépose de l'argent de l'or ou du rhodium dessus j'aimerais que ça ne soit pas attaqué non plus)

avez vous une idée d'un produit (de préférence pas ou peu polluant) qui puissent enlevé seulement le cuivre? (si possible avoir une échelle de temps de gravure en µ/temps)

Cordialement
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[robotzeus1]

rebonjour,
vu que pas de réponse (sans doute a cause du nickel qui se dissous sans doute dans les même acide)

voici ou j'en suis :
-galvanoplastie de nickel d’épaisseur plus élevé que l’épaisseur de cuivre a l'enlever
-nettoyage acétone du masque
-dépôt d'un filme photo sensible
- insolation positive
- galvanisation argent , or ......
-nettoyage acétone du masque
- dépôt d'un filme photosensible
-insolation négative (pour protégé les zone galvanisé)
-et gravure à ???? (réaction pas trop rapide pour enlever la carte avant que la gravure enlevé tout le nickel des piste

INCONVÉNIENTS: processus long, pas possible de mettre un masque de protection a l’intérieur des troue, dépôt de nickel inutile puisque graver après

[40CDV20]

Bjr, très franchement je n'ai rien compris. Quel est l'objectif et que vient faire ici le nickel qui se trouve être très résistant chimiquement parlant. Cdt. I

[robotzeus1]

l'objectif est de faire des cartes électronique avec une finition nickel

Autant pour moi
tu dis que le nickel est résistant chimiquement mais j'en sais rien à la base je sais plus ou j'ai vu qu'il se diluai très bien dans acide nitrique et comme j'ai vu que c’était pareil en ce qui concerne le cuivre je me posais la question

maintenant j'ai vu ca quelque par sur le forum

le sulfate d'amonium ne marche pas mieux que le perchlorure mais a l'avantage de ne pas bouffer l'etain : c'est utile dans certain procedé ou l'on recouvre le cuivre a bouffer de resine photosensible , on fait un etamage electrolytique du cuivre a conserver , on enleve la resine , et on attaque au sulfate d'amonium le cuivre non etamé

en revanche qu'en est il :
du nickel ?
du rhodium?
de l'argent?

y a t'il d'autre alternative moins nocif pour l’environnement?

[A voir en vidéo sur Futura]

[40CDV20]

Bjr,
Tu veux faire un dépôt de nickel sur un circuit imprimé terminé, c'est à dire pistes en cuivre gravées ? ou tu veux faire un circuit imprimé dont les pistes sont en nickel ?
Dans le premier cas c'est assez simple, dans le second il faut partir du support en composite et c'est une autre histoire.
Cdt.

[40CDV20]

Suite,
Perso je n'ai jamais vu de CI à pistes en nickel, en argent ou or oui, étamé également, et rhodié localement sur base argent (au droit des connecteurs pour réduire l'usure) aussi.
Cdt.

[robotzeus1]

pour allez un peu plus dans les detail
j'ai une plaque avec
5µ de cuivre repartie uniformément
30µ de cuivre la ou il y a des piste
5µ de nickel la ou il y a des piste
3µ de rhodium la ou il y a certain contact
1µ d 'argent ou d'or la ou il y as des contact (il est préférable de faire ça sur une couche de rhodium)

PS les épaisseur sont a titre indicatif car je ne les ai pas sous les yeux

suite a ça je veux enlever les 5µ de cuivre répartie uniformément (surtout la ou il y a pas de piste en faite)