Recherche formulation bain galavanoplastie cuivre sur carte éléctronique

[invite3edbf683]

Bonjour
je cherche a faire un dépôts de cuivre pour réaliser des carte électronique sur base de kapton

en ce qui concerne la métallisation je la réalise à partir d'une solution à base tetraaminecuivre qui semble me convenir.

en revanche je cherche a savoir ce que je pourrais ajouter dans le bain pour améliorer la qualité de la dépose de cuivre ( dépôt plus dur et résistant a la fissuration)
j'ai vu par exemple le document
http://www.lpkfusa.com/downloads/sup...s/man_msds.pdf
qui utilise un produit qu'ils appel shine 400 (mais que je ne sais pas comment avoir a prix raisonnable)
ce produit est a base d'acide sulfurique et d' Aldéhyde formique mais ca ne me dit pas exactement comment faire pour modifier mon bain

pour le moment mon bain est composer de
- Sulfate de cuivre cristallisé : 300 g
- Acide sulfurique à 60°B : 100 g
- Eau déminéralisée : 900 g
- un peu de glycérine

es-ce que quelqu'un sais ce que je pourrais rajouté pour l’améliorer ? (sachant que je met la glycérine au pifomètre )



en plus du bain je cherche également ce que je pourrait utiliser pour faire le nettoyage de la surface avant.
avez vous des formulation de bain de nettoyage que je pourrais utilisé ?


comme je souhaite réalisé des tests la semaine prochaine j'aimerais pouvoir utiliser des produit facilement trouvable dans le commerce sachant j'ai a disposition;
- du Dichlorométhane
- du sulfate de cuivre
- de l’hypophosphite de calcium
- de la glycérine
- de l'acide sulfurique
- de l'acide chlorhydrique
- de l’ammoniaque
- du blanc de meudon
- de l’acétone
- j'en oublie peut être ....


PS je ne suis pas contre le faite d'acheté des produit tout fait a des prix raisonnable

Merci d'avance pour votre aide
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[moco]

Bonjour,
Je ne suis pas un spécialiste de galvanoplastie. Mais j'ai dans ma bibliothèque un ouvrage intitulé "Pratique et conduite des bains d'électrolyse, 1ère partie - Métaux et alliages communs". Il a été écrit par Guy Basquias, et édité par Libraire des Traitements de Surface, 126, Boulevard Pereire, 75017 Paris. Le chapitre sur les bains de cuivre va des pages 92 à 117, et il traite de tous les défauts imaginables. Je n'ai pas le temps de vous le transcrire par Internet. Mais si vous mettez la main sur cet ouvrage, il y aurait sans doute de quoi vous satisfaire.

[40CDV20]

Bsr,
Quelle gargouille ! il manque juste du fiel d’ornithorynque albinos et gaucher Tout ce bazar n'a aucune utilité sauf à "flinguer" le bain et le portefeuille.
Durcir le dépôt pour quoi faire ? augmenter les tensions de traction ? Vous devez travailler au contraire sur la finesse de grain en conservant une formulation classique et en travaillant très proprement sur la seule addition de gélatine avec un départ fixé à 1g/l. C'est assez compliqué à dissoudre de part la formation d'un gel mais qui est réversible. La dissolution totale de la gélatine dans le bain prend de l'ordre de 48h.
Comme dit Moco, G.Bacquias pourquoi pas, c'est une approche pratique, mais mieux le traité de galvanoplastie de Jean Salauze (agrégé de l'université) chez Dunod 1956, de l'ordre de 40€ chez Amazon. Mais c'est "plus musclé".
Cdt.

[invite3edbf683]

Bonjour
merci pour vos réponses

j'ai commandé le livre de Guy Basquias

Donc si j'ai bien compris ce que dit 40CDV20 il faudrait que je refasse mon bain sans mettre de glycérine et à la place je met 1g/litre de gélatine

question ou trouve ton cette gélatine ? es-ce la même que la gélatine alimentaire ou pas?

en ce qui concerne la qualité je souhaite avant tout a ce que le cuivre adhère bien au kapton et qu'il ne fissure pas vue que c'est un support souple.

Autre idée, es-ce qu'il pourrais être utile/ intéressant d'utiliser plusieurs bain, (un pour l'accroche , 1 pour la dureté(au plus proche de la ligne neutre de déformation ) et pour finir 1 pour la finesses )?

sachant qu'au final tout sera recouvert d'une couche de nickel pour protéger les piste de la corrosion (pour ne nickel j’utilise un bain du commerce a base de nickel sulfate hexahydrate et d'acide citrique )

étant donnée que l'aspect n'est pas un de mes critère, es-ce juste de supposer que le faite d'avoir un dépôt mat ou brillant n'a aucune importance par rapport a mes besoin. donc avoir un bain avec du thiourée ne me serait d'aucune utilité
concernant le faite de faire des test avec de Aldéhyde formique (vu que c'est un élément du produit commercial) donc j'ai decidé de ne pas faire de tests a cause des danger de stockage pour juste un test alors qu'a priori je vais avoir plein d'autre tests)


donc je reprend les étapes de mon besoin (surtout pour ceux qui tombe sur le sujet )
-nettoyage dégraissage de la surface
- tempe dans le Dichlorométhane (ou mieux chloroforme )=> amélioration de l’accroche
- tempe dans une solution de tetraaminecuivre
-passage en thermique en 2 palier => décomposition de tetraaminecuivre pour avoir un dépot de cuivre
- nettoyage des résidu de pyro
- nettoyage eau déminéralisé et séchage
- galvanoplastie cuivre 1 ==> - 300g de Sulfate de cuivre cristallisé + 100 g Acide sulfurique à 60°B + 900 g Eau déminéralisée + glycérine (améliore l'accrochage du dépôt)==> Température 40 C° a 1A/dm ²
- dépose filme photosensible
- révélation du filme
- nettoyage eau déminéralisé et séchage
- galvanoplastie cuivre 2 ==> - 300g de Sulfate de cuivre cristallisé + 100 g Acide sulfurique à 60°B + 900 g Eau déminéralisée + 1,3 g de gélatine ==> idem galvanoplastie 1?
- nettoyage eau déminéralisé et séchage
-galvanoplastie nickel ==> solution commercial
- passage acétone
- gravure au persulfate de sodium

si vous trouvé que me process de métallisation n'est pas top je suis preneur de tout conseil

[A voir en vidéo sur Futura]

[40CDV20]

Bjr,
Quelques remarques.
Dans les ouvrages de Bacquias et Salauze on trouvera les bases nécessaires et suffisantes pour se lancer dans l'aventure de l'électrodéposition d'une douzaine de métaux (dont quelques uns sont obsolètes aujourd'hui) par contre, les formulations sont très largement dépassées. Quelques basiques demeurent d'actualité, cuivre acide, chrome VI,...mais en sérieuse perte de vitesse. On ne trouvera rien sur les dépôts d'alliages zinc/nickel, zinc/cobalt, Chrome III ou II,....de mémoire, quelques éléments sur les dépôts de bronze et sur le bain de Stoddart (alliage Ni/Co matrice pour les charges de carbure ou nitrure, remplacé depuis par les sulfamates).
Dans l'électrolyse la règle est de faire au plus simple et au plus propre, et on n'ajoute rien dans la gamelle que l'on ne puisse mesurer par la suite, et ceci est valable à > 90% des produits ajoutés. L'idéal est de disposer d'une bonne vieille cellule de Hull pour suivre son bain et donc ses ajouts, car si à l'origine elle était destinée à suivre le pouvoir de pénétration, on sait aujourd'hui que celui ci est corrélé à la formulation optimale.
Pour faire un bon dépôt de cuivre il faut des produits constituants de qualité et ça s'applique aux anodes. La gélatine intervient au niveau des sites et on connaît aujourd'hui son mode d'action à > 95%, l'alimentaire convient parfaitement.
Je n'ai pas de remarques particulières sur la gamme, par contre je ne vois pas trop l'intérêt du nickelage. L'essentiel de la production mondiale de cartes reprend les pistes en cuivre (quelque fois recouvertes d'étain dit de surfusion pour optimiser les soudures), de plaquages locaux d'argent, de rhodium ou d'or (au niveau connexions ou borniers enfichables), la protection étant dévolue à la fameuse résine époxy verte de Ciba (gamme Probimer il me semble).
Cdt.

[invite3edbf683]

OK je vais attendre d'avoir le livre et vais faire des essais avec les information récolté

je vais également regardé de plus prêt l'utilisation de la cellule de Hull

en ce qui concerne le Nikel c'est vrais que c'est pas top au niveau de la brasure si je suit un des proccess de finition on as 20µm d'alliage 65Sn/35Ni

si je liste les procédé de protection nous avons
- les finition organique => sa tiens pas et faut trouvé les produits
- l'étamage au rouleau => ne fonctionne pas avec les troue métallisé
- les étamage par nivelage a air chaud HASL => difficile et complexe a réaliser
-l’étamage électrolytique (Sn/Pb ou Sn pur) => pas ROHS pour le premier ou formation de whiskers possible, et au final un peu complexe
- étamage électrolytique Sn/Ni => problème de quasi insolubilité du nickel dans l'étain je peux très bien mettre un masque supplémentaire au niveau des pads
- étain chimique=> pb de whiskers , proccess long et contrôle du bain difficile oxydation de surface
-finition argent => problème d'oxydation et de duré de vie
-finition Nickel-OR (ENIG)=> coût élevé
- finition nickel palladium or (ENPIG) => coût très élevé

Bref parmi tout les processus que j'ai pu répertorié j'ai choisie de faire du nickel pur plutôt que du Sn/Ni car plus simple a sourcer pour moi pour le moment (et puis je préfère me concentré sur le dépôt de cuivre)

[40CDV20]

Bjr,
C'est le bon sens, potasse bien le sujet et organise toi. La cellule de Hull bien employée et correctement servie par une alimentation stabilisée est un véritable outil de développement d'un procédé électro.
Par contre, si ce n'est pas indiscret pourquoi du polyimide et de quelle épaisseur ? c'est un polymère relativement accommodant pour les opérations d'usinages, de collages,..et bien entendu pour la tenue thermique, mais avec un sérieux défaut, son prix tout au moins pour un particulier.
Cdt

[invite3edbf683]

Bonjour
en faite on peux réussir a en avoir du pas chère, en revanche celui que l'on trouve vraiment pas chère comporte une face avec de l’adessif qui est vraiment galère a enlever donc pas viable.
en ce qui concerne le non adhésif, j'ai mis un peu de temps a en trouver mais j'ai fini par en trouver (au alentour des 80 euro les 8cm x 30m (je ne me souvient plus de l'épaisseur)
après si tu a d'autre proposition qui coûterai moins chère je suis preneur

autre question pendant que j'y suis
afin de contrôler la qualité mes bains es-ce qu'il pourrait être utile de leur faire passer un test de spectrométrie (un peu comme pour l'étude des gaz)mais en mode DIY car industriellement c'est hors de prix?
C'est sur que je ne vais pas réussir à connaître la formulation exacte du composé mais il se peu que je puise par exemple les différencier en cas de perte d’étiquette et voir a quel moment je me retrouve avec des pic qui devienne trop différent des pic du composé initial.

Après j'avoue que c'est plus par plaisir mais sa permettrait de gagner en fiabilité