(Dé)Souder avec air chaud ; Quels risques ?

[invite66b6ce05]

Bonjour tout le monde,

Je viens d'évoluer dernierement (enfin!) vers la soudure avec une station à air chaud, et je dois admettre que c'est trés sympa (-:

La question qui me vient directement à l'esprit est la suivante : en consultant le datasheet de n inomporte quel composant, on voit le max de la température admis est de qlq 120 °C alors que l'air chaud arrive facilement vers les 220 °C pour pouvoir l'utililiser correctement (du moins c'est ce que je pense). Y aurait il un risque de cramer le circuit ?

Deuxieme Question ; J utilise du flux , en lisant son datasheet aussi , j ai remarqué les différentes mises en gardes concernant son aspect toxique, qu'en est il reelement ?

Merci d'avance
-----

[invite14532198711]

Salut,

tu es sur que c'est pour souder ? et non déssouder ?

En général l'air chaud c'est pour dessouder, avec evidement le risque de decoller une piste ou abimer le composant par exces de chaleur s'il on veut le recupérer ou encore trop chauffer une carte par un debit mal adapter et voir les cms environant partir comme des feuilles mortes en automne.


Cela dit industrielement le procedé de soudure par chauffage (sans souffle d'air important) existe, c'est la refusion, mais là ça devient compliqué il faut :

- placer les composants
- les fixer avec une lampe UV pour solidifier le point de vernis qui les maintient (facultatif si le vernis se fixe tout seul).
- placer la carte dans un four special
- etablir un profil de chauffe du four.

Selon les cartes differents profils de chauffe sont possible en fonction de :

- l'épaisseur du PCB (préchauffage)
- le nombre de couches qu'il integre (préchauffage)
- l'épaisseur du cuivre (17.5 / 35 / 70 µ) (préchauffage)
- l'épaisseur du cuivre des couche internes.(préchauffage)
- les caracteristiques des composants (chauffage efficace)

de telles machines sont très complexes et précise, la soudure totale passe par des paliers essentiels et peut durer 1 minute dans lequel sont inclu le préchauffage, la soudure efficace (10 secondes en general) et refroidissement.

Regardes une datasheet de composant recent, elles indiquent le profil de chauffe necessaire en cas de refusion.

Je doute qu'on puisse parvenir à un resultat fiable artisanalement sans fragiliser les composants.

Pour le flux, en general c'est pas trop dangereux en tant que tel, mais les vapeurs le sont, et un nettoyage (voire sablage) est necessaire sur les cartes car très oxydant.

[Mr.Julien]

Le Flux est aussi dangereux que l'acétone

Pour souder, regarde la température de fonte de ce que tu utilise pour souder 360° pendant 4-5s à mon avis c'est mon risqué que 120° à 1 mn. (de toutes façons tu le verras bien si ça crame)

[invite66b6ce05]

Merci pour les réponses rapides et détaillées ;

je compte utilser cette technique pour le déssoudage et le soudage, qlq videos sur youtube m'ont encouragées dans cette voie

il est vrai que l usage que je compte faire de l air chaud restera assez artisanal, ceci dit, j ai essayé sur de vieilles cartes controleurs de disque, le déssoudage s'est plus ou moins bien déroulé, de meme que pour le ressoudage (c etait juste pour tester la remise du chipset a la place qu'il occupait)

sinon pour référence, voici une des videos :
(soudure d un qfn-16)
http://www.youtube.com/watch?v=NC9S6NU45PI

autre question de débutant : a quoi sert _exactement_ le flux (on dirait le superman de la soudure celui-la ! (-: )

Bonne nuit

[A voir en vidéo sur Futura]

[Toufinet]

Bonsoir à tous,

Peut-être vais-je dire une ânerie, mais il me semble que ça ne pose aucun problème.
Le fait d'être en haute température peut poser problème SI le composant en question est actif ( alimenté et en fonctionnement ).
Les datasheet indiquent une T°C max , ça ne concerne uniquement la T°C à respecter en alimentation.
Selon moi, SI le composant n'est pas alimenté, arriver à plus de 200°C ne posera aucun problème.

[Toufinet]

autre question de débutant : a quoi sert _exactement_ le flux (on dirait le superman de la soudure celui-la ! (-: )

Bonne nuit

Le flux est un "fluide" qui permet de chauffer uniformément ( du moins "un peu mieux uniformément" ) les pattes du composant, ce qui permet un soudage beaucoup plus facile, et des risques de détérioration diminiués ( si le composant est à une température T uniforme, celà comporte moins de "risques" que si le composant est soumis à des gradient de T°C ).

Voilà, a++, et bonne nuit à toi aussi.

[invite03481543]

J'ajouterai que pour dessouder certains composants (TQFP, SSOP et autres joyeusetés) le générateur à air chaud s'impose de fait.

Il faut un coup de main et ne pas trainer pour effectuer un travail propre et sans risques pour les composants avoisinants.
Nous utilisons chez nous un masque en téflon (une feuille fine dans laquelle on pratique une découpe) qui ne laisse apparaitre que le composants à changer afin de ne pas surchauffer ou déplacer par glissement les autres petits composants plus sensibles à la chaleur.
La charge en flux va jouer le rôle d'accélérateur de fusion.

[invite444e947d]

Le flux est un produit décapant qui nettoie le cuivre du board (enlèvement des oxydes) afin d'améliorer la soudabilité à l'étain, principalement pour la soudage du cuivre, les plombiers en utilisent aussi pour souder les tubes de cuivre. L'usage de flux est particulièrement nécessaire quand le métal d'apport (l'étain) n'en contient pas, comme dans le procédé de soudage à la vague. Par contre la soudure d'électronicien c'est comme un spaghetti fourré, il y a l'intérieur de la résine décapante, qui rien d'autre que du flux sous forme de pâte. Au cours de l'opération de soudage d'un composant comme un gros IC, il est recommandé d'en tartiner un peu, question de rendre la soudure plus belle, et en même temps plus rapide par le fait d'un meilleur accrochage sur le substrat.
Pratiquement tout les procédés de soudage ont besoin d'un appoint de produit, soit décapant, soit anti-oxydant.

Dans la soudure à l'arc c'est l'enrobage des baguettes, dans le soudage TIC/MIC c'est un gaz, pour le tobin c'est un enrobage également.

Quelque soit le type, l'oxydation est l'ennemi number one d'un bonne soudure

Quand aux propriétés calorifiques du flux, il se vaporise à un peu plus de 100°, si c'était le but d'uniformiser la T°, tu ferais mieux de mettre de l'huile d'olive qui se tient bien jusqu'a 180°

[invite14532198711]

Salut,

pour dessouder à l'air chaud, je vois, mais souder....le lien video parle de lui meme.

Il faut "lancer" le composant sur la soudure dejà en fusion (donc la carte doit etre assez chaude (risque pour les composants) voisins et ce procedé ne permet pas d'en maitriser la température).
La on voit un TQFP 16 patte se faire lancer par une brussel puis souffler de l'air chaud, l'histoire ne raconte pas la qualité de la soudure, les dommages (ou fragilisation prématurée) eventuels subit par le composant ni les risques dans le temps.
J'aimerais bien voir cette technique sur un TSSOP à 100 pattes !!

question température les datasheets sont explicites il y a une info de temperature de stockage-soudure-fonctionnement, pour la soudure c'est en général 260 ou 300°C pendant 10 secondes

[Toufinet]

Le flux est un produit décapant qui nettoie le cuivre du board (enlèvement des oxydes) afin d'améliorer la soudabilité à l'étain, principalement pour la soudage du cuivre, les plombiers en utilisent aussi pour souder les tubes de cuivre. L'usage de flux est particulièrement nécessaire quand le métal d'apport (l'étain) n'en contient pas, comme dans le procédé de soudage à la vague. Par contre la soudure d'électronicien c'est comme un spaghetti fourré, il y a l'intérieur de la résine décapante, qui rien d'autre que du flux sous forme de pâte. Au cours de l'opération de soudage d'un composant comme un gros IC, il est recommandé d'en tartiner un peu, question de rendre la soudure plus belle, et en même temps plus rapide par le fait d'un meilleur accrochage sur le substrat.
Pratiquement tout les procédés de soudage ont besoin d'un appoint de produit, soit décapant, soit anti-oxydant.

Dans la soudure à l'arc c'est l'enrobage des baguettes, dans le soudage TIC/MIC c'est un gaz, pour le tobin c'est un enrobage également.

Quelque soit le type, l'oxydation est l'ennemi number one d'un bonne soudure

Quand aux propriétés calorifiques du flux, il se vaporise à un peu plus de 100°, si c'était le but d'uniformiser la T°, tu ferais mieux de mettre de l'huile d'olive qui se tient bien jusqu'a 180°

Si tes dires sont vrais, on m'a alors menti

[invite14532198711]

Ba on a du peut etre te mentir Toufinet !!

[annjy]

question température les datasheets sont explicites il y a une info de temperature de stockage-soudure-fonctionnement, pour la soudure c'est en général 260 ou 300°C pendant 10 secondes

Tout à fait d'accord.
ces données ne sont parfois pas sur la feuille spécifique à chaque composant, mais dans les données communes à une famille de composants. Les datasheet renvoient en général à ces données communes.

A+
JY

[mkh.mourad]

un bon vieux sujet
le fil de soudure est un mélange de trois chose:
- plomb et l'étain avec un pourcentage généralement de l'ordre de 60/40 ou 63/37. parce que le point de fusion de l’étain pure est 327°C alors que celui du plomb pure est 232°C. en revenge le mélange 60/40 n'est que 191°C et celui de 63/37 est 183°C, c'est un bon point positif d'utiliser un mélange Étain/Plomb. un autre avantage est la réduction de la marge de température de l’état dite Plastique (un état intermédiaire entre l’état solide et fluide lors de la fusion) : pour le 60/40 entre 183/193 et pour le 63/37 est autour de 183/183°C.
- au centre du fil un brin de Flux qui aide à un bon contact lors de la fusion entre l'étain/plomb et le cuivre. avec un pourcentage entre 1 et 3%.

de ce qui est dit, le fil d'étain idéale pour les assemblages électroniques est celui avec 63/37%. il fond à 183°C.
pour souder /dessouder un composant électronique on n'a qu'a chauffer l’étain à 200°C . vu les pertes thermiques et la distance de la buse du composant on doit régler la station d'air chaud sur 300° à 350°C, la plupart des Station d'air chaud peuvent aller de 100°c à 450°C.
une autre chose, les composant électronique peuvent bien supporter 260°C pour quelque secondes pendant le soudage ( donc hors service / non alimenté).

[DAUDET78]

Déterrage de 2007 !
Et notre ami d.tewfik n'est plus revenu ! Dernière activité 12/07/2008 18h18

le fil d'étain idéale pour les assemblages électroniques est celui avec 63/37%

Plomb interdit .......en 2015

[mkh.mourad]

merci DAUDET78, je n'ai pas écris pour d.tewfik exclusivement, mais pour les membres du forum et pour moi, pour échanger et corriger mes infos.

[DAUDET78]

En proposant de la soudure interdite ?

[mkh.mourad]

En proposant de la soudure interdite ?

ben je ne le savais pas!

[DAUDET78]

ben je ne le savais pas!

Pour ta culturation :
http://www.legifrance.gouv.fr/affich...tegorieLien=id
http://fr.wikipedia.org/wiki/Directive_RoHS
Et on va en rester là .

[gienas]

Bonsoir à tous

... on va en rester là .

C'est fait.