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[PIC]type de boitier



  1. #31
    ABN84

    Re : [PIC]type de boitier


    ------

    bonsoir Hulk,
    je te joins la version que je considére comme finale. si tout te semble OK, on peut passer à la suite.
    j'ai résolu les problèmes sus-cités en utilisant pour l'alim des connecteurs à 2.54 et des BP en CMS.

    -----
    Fichiers attachés Fichiers attachés
    Dernière modification par Jack ; 08/04/2008 à 19h54. Motif: Problème rectifié
    "Engineering is the art of making what you want from what you get"

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  3. #32
    mat64

    Re : [PIC]type de boitier

    Je vois rien qui me choque (juste en regardant "la gueule" du circuit, je n'ai pas les schémas...)

    une bonne habitude c'est de rajouter des "layers markers" (un petit texte qui indique la couche, généralement des numéros dans des cases), et bien sur une référence avec un numéro de version.

  4. #33
    invite03481543

    Re : [PIC]type de boitier

    C'est en effet une bonne habitude, comme il y a une sérigraphie composants l'identification des couches se fait naturellement ici, mais un numéro de version c'est souhaitable.

  5. #34
    ABN84

    Re : [PIC]type de boitier

    bonsoir,
    merci à vous deux.
    tout est fini à present, mais j'aimerais vous poser quelques question d'ordre gener, juste pour ma culture.
    Hulk, tu m'as conseillé dans un post precedent d'utiliser des freins thermiques.
    la question que je me pose donc c'est quand est ce qu'on utilise des pastilles avec freins et quand des postilles fondues dans le plan de masse.
    de meme pour le plan de masse, je vois parfois des plans pleins et d'autre fois des plans fesant une sorte de grille. pourquoi?
    merci
    "Engineering is the art of making what you want from what you get"

  6. #35
    invite03481543

    Re : [PIC]type de boitier

    Les pastilles avec freins thermiques sont utilisés pour augmenter la soudabilité sur la pastille, sans quoi la masse de cuivre (si la pastille est noyée dedans) va diminuer cette soudabilité.
    Une expérience simple consiste à souder une pastille au fer, dont l'une est avec freins thermiques et l'autre pas, y a pas photo.
    Par contre pour les pastilles non soudées (via par exemple) il n'est pas utile de leur mettre des freins thermiques.
    Pour les plans de masse, il vaut mieux un plan de masse plein, bien que l'effet entre maillage et plein soit plus critique aux fréquences élevées, le chemin de retour va suivre la boucle d'inductance minimale.
    Dès qu'un trou ou une surface ouverte est présente dans un plan de masse, on obtiens une boucle inductive (en HF) qui n'est pas souvent souhaitable.
    Donc aux basses fréquences ont peut se permettre un plan de masse maillé mais pas en HF.
    Le tout est d'avoir une équipotentialité qui soit la meilleure possible selon la fréquence de travail.

  7. #36
    ABN84

    Re : [PIC]type de boitier

    salut tout le monde,
    mon entourage reste intrigué par ceete histoire de frein thermique et j'arrive pas convaincre de son bien fondé(normal, je viens moi meme juste d'apprendre l'existance de ce truc). si quelcun a sous la main un document traitant en detail du probleme, ça m'interresserait.
    merci
    "Engineering is the art of making what you want from what you get"

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  9. #37
    mat64

    Re : [PIC]type de boitier

    euh.... c'es archi classique et archi connu... D'ailleurs mon logiciel de CAO propose l'option (qui est validée par défaut je crois) pour les pastilles des plans de masse. (voir image jointe)

    Mais y'a pas grand chose à comprendre : si tu pose la panne de ton fer sur une pastille "noyée" dans le plan de masse, tu va avoir du mal à faire monter sa température, car la chaleur se dissipe dans le plan. Bien sur c'est possible, si le fer est suffisamment puissant et la panne suffisamment balèze.
    Images attachées Images attachées  

  10. #38
    ABN84

    Re : [PIC]type de boitier

    bonjour mat,
    la PJ n'est pas encore validée.
    l'argument contre les freins qu'on ma sorti est le suivant:
    risque de microcoupures
    augmentation de l'impedance donc pas top coté signal
    "Engineering is the art of making what you want from what you get"

  11. #39
    mat64

    Re : [PIC]type de boitier


    mais enfin, des freins, c'est une pratique "standard" (qu'on trouve sur la pluspart des cartes). Alors : risque de microcoupure : oui, comme sur toute piste. En plus sur ta pastille tu as 4 pistes de liaison vers le plan. Et je crois que tu t'oriente vers une réalisation de CI pro, non ? dans ce cas aucun risque de microcoupure.

    Quand a l'impédance... par exemple, isolement : 0.2 mm, largeur de piste : 0.3 mm. tu as donc 4 pistes de 0.2 x 0.3 x 17um en parrallèle.
    R=rho x L /S = 17 x10-9 x 2 x 10-4 / (3x10-4 x 17 x 10-6) = 32 x10 -3 / 17 = 1,8 mOhm
    avec les 4 en parralèle, ça fait 0,47 mOhm

    (inductance et capa négligeables à mon avis)

  12. #40
    ABN84

    Re : [PIC]type de boitier

    merci MAT pour ces explication,
    sur une carte de puissance (courants de 1.5A, redressement, hachage...) est ce que j'utilise des freins?
    merci
    "Engineering is the art of making what you want from what you get"

  13. #41
    mat64

    Re : [PIC]type de boitier

    Pour les pastilles qui passent la puissance, je mettrais des freins mais avec des pistes de liaison au plan assez grosses (de toutes façons, si c'est un composant de puissance, la broche est grosse et tu le souderas pas avec une panne pour CMS...)

    Mais AMHA, la question c'est pas tellement la nature de ton application, c'est plutôt comment tu t'y prends pour souder.

    - si tu fais sous-traiter la fabrication, questionne ton sous-traitant. Je pense que si il utilise la refusion ou la vague, peu lui importera d'avoir des freins thermiques, mais bon, c'est à lui de te le dire.
    - si tu soudes toi même, tout dépends de ton matos. Avec un fer 15W à panne fine, sans freins thermiques, tu vas galèrer.

    Je te conseilles de ne pas bloquer la dessus : mets en ou n'en mets pas, et tu verras bien ce que ça donne. Ce n'est qu'une question de confort : tu risques d'être obligé de changer de panne ou de monter un peu la température du fer pour les pastilles de masse. Si tu te rends comptes que ça gène, tu rectifieras le tir pour ta prochaine carte...

  14. #42
    ABN84

    Re : [PIC]type de boitier

    e te conseilles de ne pas bloquer la dessus : mets en ou n'en mets pas, et tu verras bien ce que ça donne.
    je veux juste prendre de bonnes habitudes, c'est pour ça que je pose tant de questions là dessus.
    "Engineering is the art of making what you want from what you get"

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  16. #43
    invite03481543

    Re : [PIC]type de boitier

    Salut,

    l'utilité des freins thermiques se manifeste clairement lors de soudures à la vague.
    L'expérience montre que 2 cartes routées identiquement mais dont l'une possède des freins thermiques sur les pastilles dans le plan de masse et l'autre non, vont présenter des qualités de soudabilité différentes sur ces pastilles.
    Celles noyées dans le plan de masse vont recevoir très peu de soudure, et dans le pire des cas une soudure non homogène dite "collée" qui provoquera à moyen termes une panne par rupture mécanique entre l'amalgame et le cuivre.
    La pastille équipé de freins thermiques n'aura pas ce défaut d'aspect et de qualité.
    Les freins thermiques "isolent" la pastille à la manière d'un ilôt relié par des ponts étroits, lorsque le fer est appliqué dessus la soudure remplie la pastille ainsi isolée, la propagation thermique au plan de masse est freinée par les fines liaisons.
    La chaleur est ainsi concentrée sur la pastille.
    Je ne pense pas avoir de papier là dessus mais l'expérience en démontre le bien fondé.

  17. #44
    invite03481543

    Re : [PIC]type de boitier

    Citation Envoyé par einstein Voir le message
    bonjour mat,
    la PJ n'est pas encore validée.
    l'argument contre les freins qu'on ma sorti est le suivant:
    risque de microcoupures
    augmentation de l'impedance donc pas top coté signal
    Des microcoupures personellement je n'en ai jamais rencontré sur des freins thermiques, cela dépend uniquement de la qualité de fabrication du cuivre et éventuellement du bon choix de l'épaisseur de cuivre (35µm, 70µm, etc)

    Augmentation de l'impédance, sans doute mais tout dépend de quoi on parle dans ce cas.
    Si le plan de masse est important l'influence sera très faible, si le plan de masse est réduit les freins thermiques ne seront peut-être plus utiles...

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