Bonjour à tous,
Je cherche des informations sur les diodes de clamp présentes dans la plupart des circuits intégrés. Sont-elles rajoutées sur les pads de manière volontaires, ou apparaissent-elles intrinsèquement lors de la fabrication du CI?
Dans le cadre de la conception d'un ASIC, existe-t'il des moyens de ne pas avoir ces diodes de clamp?
Je fais un travail de bibliographie sur les différentes méthodes d'intégration , et je cherche entre autres des possibilités de présenter des "hautes" tensions (disons de l'ordre de 30V-40V) sur des circuits alimentés avec des plus faibles tensions.
Qu'est ce qui nous empêcherait par exemple, dans l'absolu, d'avoir un pont diviseur résistif tout de suite après les pads, avant de rentrer sur ces fameuses diodes de clamp? On pourrait ainsi présenter des tensions de 40V sur un circuit alimenté en 0V/+5V non?
J'ai fait deux petits schémas pour expliquer ma question, au cas ou je n'ai pas été très clair.
Maxim a tout une gamme de CI dits "fault tolerant" (ex: MAX4632), qui plutot que d'être détruits en cas d'application de trop hautes tension, se mettent en haute impédance. J'essaie de comprendre le principe de fonctionnement de ces switchs (voir Application note http://www.maxim-ic.com/app-notes/index.mvp/id/745) mais cela n'est pas très clair: la mise en "fault condition" est faite par des comparateurs, si j'ai bien compris, mais ceux la peuvent donc supporter les hautes tensions? A en croire l'architecture, il semblerait possible de mettre ou ne pas mettre les diodes de clamp sur les pads?
Enfin, j'ai remarqué que le fondeur AMS (Austria Microsystems) propose une technologie High Voltage (jusque 50V). J'ai du mal à avoir des informations sur ce sujet, la plupart étant réservés aux membres enregistrés. Est-ce que certains d'entre vous ont déja travaillé avec cette technologie? En pratique, que permet ce "high voltage"?
Merci pour vos infos, et désolé pour la longueur du post. Bon Week end à tous!
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