Bonjours à tous,
les microcontrôleurs et autres IC deviennent de plus en plus miniaturisés et les boitiers DIP tendent à disparaitre.
Ça devient sérieusement très chiant de souder ces petits composants, et à mon avec ça ne va pas s'arranger avec le temps,
car nous allons vers la nanotechnologie.
Y a t il une alternative à cela pou le pauvre bricoleur que je suis à mes temps perdus ?
J'ai longtemps freiné des 4 fers, mais le CMS, du moins dans les grandes tailles, est très simple à souder et ne nécessite pas d'outillage particulier, si ce n'est une pince et un stylo de flux.
A mon avis, il y aura toujours un micro-marché de gros composants ne serait-ce que pour le prototypage, mais SOIC, c'est déjà gros
Quand un homme a faim, mieux vaut lui aprendre à pecher que de lui donner un poisson.
Bonjour,
Les nano's technologies OK mais on trouvera toujours des combines pour s'en sortir, en 95 j'ai vécu l'apparition des CMS dans le matériel grand public, et 20 ans plus tard on y arrive même sans outils spéciaux une pince fine, pas de blanc au petit déjeuné et ça roule dans 20 Ans nous verrons bien . D'ici là j'ai un stock de CMS à taille humaine à épuiser après j'aurai dans le moindre des cas parkinson alors ...
Amitiés optimistes F1EIE .
ça fait longtemps que je fais tous les montages en CMS.
J'ai pas de matériel particulier : un fer avec un panne de 0.1mm, une bonne pince bruxelle, de la soudure fine et une loupe.
ça permet de faire du 1206 ou du 0805 et du SOIC sans probleme.
Bonsoir,
dans le fond cela devient tout de même plus difficile, car pour les composant actifs la tendance c'est le BGA + ROHS et là soucis!
1206 et 0805 c'est du gros essayez donc avec du 0402 de façon répétitive!
JR
l'électronique c'est pas du vaudou!
Jusqu'à 0603, je m'en sors...0402 faut que j'arrête le café 3 jours avant
Quand un homme a faim, mieux vaut lui aprendre à pecher que de lui donner un poisson.
Qui vient faire le ROHS là dedans ?Envoyé par jiherve
Tu as déjà essayé de faire un proto avec de la soudure RoHS?
Quand un homme a faim, mieux vaut lui aprendre à pecher que de lui donner un poisson.
il est trés facile de trouver de la soudure au plomb.
qui continue à être fabriquée pour les usages sensibles : militaire , aéro et spacial.. voir médical : un comble !
et de gros stocks s'écoulent sur les sites de ventes connus.
Re
Oui Pixel mais avec des billes sans plomb la brasure est foireuse, cela fonctionne cependant pas trop mal avec les passifs.
l'Iinconvénient du ROHS en dehors des whiskers (presque réglé) c'est la tenue au VRT, critique en application embarquée , aero, spatial, automobile, mais sans objet pour la bidouille je le concède.
JR
l'électronique c'est pas du vaudou!
j'ai réglé le problo , j'ai de la soudure au plomb pour activité pro et bidouilles jusqu'à ma mort !
Je l'admet au fer, il faut oublier les BGA, les QFN et les 0402.
Mais le passionné trouve toujours des solutions pour faire son petit montage.
Les passifs, les transistors et les diodes existeront encore longtemps en traversants.
Reste les MCU et pour ça un Arduino ou autre fait aussi l'affaire.
Cordialement
Xavier
C'est sûr que le DIP est en perte de vitesse. Mais je pense qu'on aura encore du SOIC pour quelques décennies
Après tout les CMS existent depuis quand ? Bien 20 ans non ? (je veux dire en utilisation massives dans les appareils grand public ou les applications industrielles) et pourtant à l'heure où on écrit ces lignes les traversants sont encore largement disponible pour tout ce qui est références classique
(on trouve bien encore des 555 alors que c'est certainement pas un composant que l'on rencontre dans le dernier smartphone à la mode)
C'est sûr qu'il y a des composants qui n'existent que dans des boitiers inaccessibles au bricoleurs, mais c'est minoritaire. Et puis je pense qu'on pourra aussi compter sur des petites sociétés avec un peu de matériel qui mettront à dispo des platines de développement pour des ces composants.
Sans compter certains fabricant de PCB qui ont aussi un service d'assemblage de carte. C'est pas le même prix mais ça met à porté de n'importe qui quasiment tous les composants.
Bonjour les jeunes,
Je vous ai lu et j'ai cherché ce qu'étaient les 1206, 0805, 0402, tout cela comme je m'en doutais fait référence à tes normes .
OK .
Mais pour éclairer ma comprenette c'est quoi ROHS BGA et QFN, ah les abréviations c'est bien vous êtes dans le coup .
Moi je suis en "roue libre depuis 5ans" .
Merci de répondre à un ignare .
Salutations respectueuses F1EIE .
1206, 0805, 0603, 0402, etc c'est la taille en inch de composants tel que pour résistance ou condensateur entre autre.
ROHS = C'est des composent qui sont fabriqué sans utiliser de éléments chimique polluant comme le plomb. C'est devenu un standard environnementale pour limiter la pollution.
BGA, QFN, SO, SOT, etc c'est le type de boitier des composants SMD plus complexe.
Il existe des adaptateurs pour passer du SMD en format DIP : http://ch.farnell.com/jsp/search/bro...D2004%2B203294
Mais c'est chère mais c'est pratique.
Beaucoup de SMD peut être souder à la main avec un fer, c'est une question d'habitude. Il y a des vidéo tutoriel expliquant comment souder ces composants, jette un oeil sur google.
Il faudrait expliquer ce que l'on entend par électronique de loisir.
Il est évident que si un amateur, même pointue, veux construire son smartphone, il aura quelques problèmes.
Mais l'amateur, en loisir, peut construire un robot, un ampli hifi, des gadgets en tout genre, des trucs qui font bip, vroom, tic tic, etc.
Ca je pense qu'il y a encore de nombreuses années de loisir et d'amusement.
voir le nombre de DIYeurs en audio... qui s'amusent bien
En fait, ça fait un moment que je n'utilise plus que des CMS partout où c'est possible. Je trouve ça plus pratique et facile à souder, et puis ça coûte moins cher en circuits imprimés !...
Le SOIC surtout, se soude les doigts dans le nez, c'est beaucoup plus facile que des composants à trous... il faut juste un peu d'entraînement et surtout, surtout, un bon matériel (stylo à flux, soudure propre, fer correct, brucelles).
Les CMS sont aussi beaucoup plus faciles à déssouder et à remplacer.
Le pire que j'ai soudé à la main : un TQFP208 au pas de 0.5mm. Là, c'est chiant. 50-100 pins, ça va, mais pour 200 j'aurais vraiment dû investir dans un ventouse...
Pour ma part, je ne me fait plus chier, je commande des adaptateur sur ebay US.
un qfn 100 =>DIP coute moins de 3euros port compris, et c'est plutôt de bonne qualité.
la platine d’essai peut ressortir du placard...
les LQFP et consort (pas de 0.8) se soudent très bien à la main avec un fer avec une technique simple et pourtant très efficace : soudure à gros pâté sans se soucier des ponts, puis un coup de tresse à dessouder. Un coup de loupe pour contrôle mais en principe c'est réussit dans 100% des cas.
J'ai déjà vu des vidéos de soudure à la main en verticale pour souder ce genre de boitier (et même plus fin) mais pour moi la tresse va bien.
Sur un typon ça passe mais sur une platine d'essai LQFP, QFN, ... ce n'est plus marrant
