Bonjour,
Je dois dissiper Pdis = 13W de puissance sur un boitier TO220 de résistance thermique Jonction/boitier RthJC = 5°C/W.
Comme dissipateur je peux utiliser une plaque d'acier de grande surface et d'épaisseur e environ = 5 mm = 0,005 m.
Je souhaiterais calculer la surface minimale de la plaque d'acier nécessaire pour que:
- la température de jonction de mon composant ne dépasse pas Tj = 110°C.
- la plaque d'acier ne brûle pas ceux qui la toucheront (température d'environ Tpla = 45°C maximum).
J'ai trouvé la formule Rpla = e / (lambda * S) sur wikipedia (http://fr.wikipedia.org/wiki/R%C3%A9..._de_conduction) et j'ai pris comme conductivité thermique de l'acier lambda = 26 W.K-1.m-1.
A première vue, il me semble que Tj = Pdis * (RthJC + Rpla) = Pdis * (RthJC + e / (lambda * S)
soit S = e / [lambda * (Tj/Pdis - RthJC)] = une surface microscopique... ce qui n'est pas logique.
Ce qui ne me semble pas logique c'est que Rpla est promotionnelle à l'épaisseur de la plaque, donc en prenant une épaisseur de plaque nulle (donc pas de plaque), la résistance thermique serait également nulle (et donc idéale...). Peut-être que cette formule ne s'applique pas dans ce contexte.
Où se trouve mon erreur ? Comment trouver la surface nécessaire de la plaque autrement ?
Je précise que je ne peux pas utiliser un dissipateur autre que la plaque d'acier et que je ne peux pas non plus remplacer l'acier par de l'aluminium ou du cuivre qui conduiraient mieux la chaleur.
Tout aide sera la bienvenue, je planche sur le sujet depuis le début de la semaine sans succès.
Je vous remercie d'avance.
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